[实用新型]胶盖自动封装机有效
| 申请号: | 200920174574.5 | 申请日: | 2009-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN201514862U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 朱兴永 | 申请(专利权)人: | 世宏机械股份有限公司 |
| 主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
| 代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 装机 | ||
1.一种胶盖自动封装机,其特征在于包括有:
一个将素子运送到压合单元的素子输送单元;
一个将胶盖运送到校正单元的胶盖输送单元;
一个校正单元,具有一个主转盘,该主转盘上设有数个承接胶盖的胶盖固定转盘,该主转盘的周边设有检测胶盖的孔洞位置的感测光纤,且该校正单元设有带动胶盖固定转盘转动的步进马达,并利用转动胶盖固定转盘的方式校正胶盖的孔洞位置;
一个压合单元,设有承接来自素子输送单元的素子并将该素子定位在预定位置的定位模具,另外设有一个将素子的接脚位置导正的引导模具,以及设有一个将胶盖朝向素子压合的压合模具。
2.依权利要求1所述的胶盖自动封装机,其特征在于,该素子输送单元由一组回绕通过压合单元的输送带,以及一个用以驱动该输送带运转的马达所构成。
3.依权利要求1所述的胶盖自动封装机,其特征在于,该胶盖输送单元包括一个将胶盖送至该校正单元的胶盖固定转盘处的输送振荡盘。
4.依权利要求1所述的胶盖自动封装机,其特征在于,该压合模具穿过该引导模具将胶盖朝向素子压合。
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