[实用新型]一种激光打孔系统

权利要求书

1.一种激光打孔系统，包括导轨(1)，其特征在于：在所述导轨(1)上设置有依次顺序连接的激光器(2)、全反介质膜(3)、第一激光腔体(4)、输出介质膜(5)、扩聚焦装置(6)、自动落料装置(7)、激光电源(8)及冷却装置(9)。

2.根据权利要求1所述的激光打孔系统，其特征在于：所述的激光器(2)为He-Ne激光器。

3.根据权利要求2所述的激光打孔系统，其特征在于：所述第一激光腔体(4)还包括腔内望远镜(41)、调制器(42)；所述腔内望远镜(41)、调制器(42)和第一激光腔体(4)依次顺序连接。

4.根据权利要求1至3任一所述的激光打孔系统，其特征在于：所述扩聚焦装置(6)还包括光耦合器(61)、第二激光腔体(62)；所述光耦合器(61)、第二激光腔体(62)与所述扩聚焦装置(6)依次顺序连接。

5.根据权利要求4所述的激光打孔系统，其特征在于：所述激光电源(8)由相互连接的振荡级激光电源(81)和放大级激光电源(82)组成。

6.根据权利要求5所述的激光打孔系统，其特征在于：所述冷却装置(9)由相互连接的放大级冷却装置(91)和振荡级冷却装置(92)组成。