[实用新型]双芯片的信号转换装置有效
申请号: | 200920170120.0 | 申请日: | 2009-08-12 |
公开(公告)号: | CN201479128U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 萧烽吉;杨坤山;林东赋;郑清汾;李至伟 | 申请(专利权)人: | 钒创科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00;H04M1/675 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 信号 转换 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种双芯片的信号转换装置,其有关于用户识别模块(SIM:Subscriber Identify Module)应用,特别是应用于双卡结合的领域,以提升方便性。
背景技术
根据国家通讯传播委员会(NCC)统计,截至2008年6月底台湾移动电话用户数2,468万户,亦即代表着每一人约持有一支以上手机。在亚洲地区移动电话普及程度几乎都保持于前几名,很明显的,移动电话对每个人来说相当的重要!但大部分的使用者都还只停留在使用拨接电话与收发短信的功能,功能再强一点,也只用来拍照与听音乐而已。现行的用户识别模块(SIM:Subscriber Identify Module)SIM卡使用在移动电话上,储存使用者的电话号码、电话簿以及系统信息,例如:个人识别码(PIN code:Personal IdentificationNumber)以及用户身份、防止盗用或滥用等功能皆藉此完成,然而由于对移动电话的依赖,且希望SIM卡能结合近距离无线通讯(Near Field Communication)功能,例如:将悠游卡、信用卡以及门禁卡等功能作结合。NFC(Near FieldCommunication,近距离无线通讯)是一种极短距离的无线射频识别通讯协定技术标准,可以让使用者只要将两个电子装置进行非接触式点对点通讯,读取/写入非接触式卡,就可以安全地交换两个电子装置中的数据。
综合以上所述,不改变欲贴合的SIM卡结构而实现其增值服务确实有其产业利用性,而基于所述这些考量而实施本实用新型的双芯片的信号转换装置。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种双芯片的信号转换装置,可在一薄膜载板上配置双芯片与一天线,使所述薄膜基板便于粘贴至一SIM卡的结构为目的。
为达到上述目的,本实用新型提供一种双芯片的信号转换装置,包括:一载板,所述载板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点,所述载板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点;一第一芯片,设于所述载板的其中一侧表面,且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点;一第二芯片,设于所述载板的其中一侧表面,且所述第二芯片电连接第一芯片;以及一天线,设于所述载板中,且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的,本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置,包括:一载板,包括一第一基板、一第二基板以及一连接部,所述连接部连接所述第一基板与第二基板,其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点,所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点,且所述第一接点与第三接点有电连接;一第一芯片,设于所述第二基板的其中一侧表面,且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点;一第二芯片,设于所述第二基板的其中一侧表面,且所述第二芯片电连接第一芯片;以及一天线,设于所述第二基板中,且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的,本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置,包括:一载板,包括一第一基板、一第二基板以及一连接部,所述连接部连接所述第一基板与第二基板,其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点,所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点,且所述第一接点与第三接点有电连接;一第一芯片,设于所述第一基板的其中一侧表面,且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点;一第二芯片,设于所述第二基板的其中一侧表面,且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片;以及一天线,设于所述第二基板中,且所述天线电连接第二芯片。
为达到上述目的,本实用新型又提供一种双芯片的信号转换装置,包括:一载板,包括一第一基板、一第二基板以及一连接部,所述连接部连接所述第一基板与第二基板,其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点,所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点,且所述第一接点与第三接点有电连接;一第一芯片,设于所述第一基板的其中一侧表面,且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点;一第二芯片,设于所述第一基板的其中一侧表面,且所述第二芯片电连接第一芯片;以及一天线,设于所述第二基板中,且所述天线经过所述连接部电连接第二芯片。
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