[实用新型]双芯片的信号转换装置

权利要求书

1.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：

一载板，所述载板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述载板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点；

一第一芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；

一第二芯片，设于所述载板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及

一天线，设于所述载板中，且所述天线电连接第二芯片。

2.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：

一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；

一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点；

一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及

一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。

3.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：

一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；

一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；

一第二芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第二芯片经过所述连接部电连接第一芯片；以及

一天线，设于所述第二基板中，且所述天线电连接第二芯片。

4.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：

一载板，包括一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接；

一第一芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第一芯片电连接所述第二接点与所述第四接点；

一第二芯片，设于所述第一基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接第一芯片；以及

一天线，设于所述第二基板中，且所述天线经过所述连接部电连接第二芯片。

5.一种双芯片的信号转换装置，其特征在于，所述信号转换装置包括：

一第一基板、一第二基板以及一连接部，所述连接部连接所述第一基板与第二基板，其中所述第一基板的一侧表面设置至少一第一接点与至少一第二接点，所述第一基板的另一侧表面设置至少一第三接点与至少一第四接点，且所述第一接点与第三接点有电连接，且所述第二基板具有多个电性接点；

一第三基板，具有多个电性接点，且所述第二基板与第三基板经由所述这些电性接点而电连接；

一第一芯片，设于所述第二基板的其中一侧表面，且所述第一芯片经过所述连接部电连接所述第二接点与所述第四接点，且所述第一芯片电连接所述第二基板的多个电性接点；

一第二芯片，设于所述第三基板的其中一侧表面，且所述第二芯片电连接所述第三基板的多个电性接点；以及

一天线，设于所述第三基板中，且所述天线电连接第二芯片。