[实用新型]一种折射反射配光一体化LED路灯

权利要求书

1.一种折射反射配光一体化LED路灯，由一体化灯壳散热器、LED光源、配光透镜、反光器以及驱动电源等构成，其特征在于：一体化灯壳散热器构成灯具主体，散热器、驱动电源盒以及灯具安装固定组件依次连接，灯壳散热器传热铝基板下端安装平面上至少安装有一个LED光源，纵横交错的散热片形成通孔网格状分布在其周边，配光透镜和反光器安装于LED光源下方并由螺丝固定连接于传热铝基板，配光透镜与传热铝基板间加设密封圈密封处理使两者间形成密闭的光源腔，LED光源置于其内，驱动电源固定于灯壳散热器驱动电源盒内，驱动电源输入端外接电网，输出端与LED光源导线连接，穿线孔处密封处理。

2.根据权利要求1所述的一种折射反射配光一体化LED路灯，其特征在于：所述的一体化灯壳散热器采用铝材一次压铸成型，包括散热器、驱动电源盒以及灯具安装固定组件，纵横交错的散热片形成通孔网格状，散热器中心部位设传热铝基板，传热铝基板下端面为安装平面，传热铝基板上端面设横向或纵向散热片并与网格状散热片形成一个整体，传热铝基板厚度设置为0.5-2厘米之间，其上设安装LED光源和配光组件的螺丝孔以及供走线用的穿线孔，散热片的厚度为1-5毫米，高度为1-10厘米，间距为0.5-2厘米；通孔散热器边框与驱动电源盒相连，驱动电源盒设上盖并由螺丝于电源盒相连配合；灯具安装固定组件与驱动电源盒另一端相连，两者间设穿线过孔。

3.根据权利要求1所述的一种折射反射配光一体化LED路灯，其特征在于：所述的LED光源由大功率LED芯片集成封装制作而成，LED芯片通过导线串联或者并联组成距阵排布并置于模块支架内形成LED光源模块，并设置有两个面，一个发光面和一个导热面，导热面由热阻小的金属制成，其上应包含与灯具散热器连接的螺丝孔，导热面通过螺丝和导热胶连于传热铝基板下端面。

4.根据权利要求1所述的一种折射反射配光一体化LED路灯，其特征在于：所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型，包括入射面、出光面以及安装翼环。

5.根据权利要求1所述的一种折射反射配光一体化LED路灯，其特征在于：所述的反光器由金属类或硬质塑料模压成型，内表面经镀膜镜面处理形成反射面。

6.根据权利要求1所述的一种折射反射配光一体化LED路灯，其特征在于：所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配。