[实用新型]多层式恒温冷却传输机台有效
申请号: | 200920165725.0 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN201478283U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 丁鸿泰 | 申请(专利权)人: | 睿明科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G05D23/20 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 恒温 冷却 传输 机台 | ||
技术领域
本实用新型有关一种多层式恒温冷却传输机台,尤指一种可以依需求进行温度调节的多层式恒温冷却传输机台。
背景技术
在许多工业领域中经常会使用各式各样的基板,这些基板通常需要经过许多不同的制程处理,例如蚀刻、涂层、镀膜或热处理等各种处理过程。为方便针对基板进行相关的处理,因此需要传输机台运输基板,以节省作业时间。此外,不同的制程处理经常需要保温、降温、冷却之过程,传输机台亦可在传输过程中提供冷却的效果。
例如太阳能板在制程的处理过程中需要进行降温,太阳能板(或其它基板)于传输机台的输送过程中可达到降温之目的,然而一般的冷却传输机台仅是单纯的使基板于机台上移动,并且使其自然散热。另外,在某些情况下,基材或其上的涂覆层、镀膜等对于冷却的条件具有特殊的要求,若在单位时间内快速冷却,则有可能造成变质、龟裂、破损或附着不全等问题。
虽有现有的冷却传输机台可于部分位置提供冷空气以帮助降温,或是提供加热器以使温度上升。然而,此类的解决方式仅能使部分位置的温度受到调节,并无法使所有于机台内部传输的基材得到相同的温度调节。
因此,如何使于冷却传输机台内的输送基材可依特定的条件要求进行降温,并且可使机台亦具备温度保持一致的功能,成为亟待解决的课题。
实用新型内容
有鉴于现有技术的缺点,本申请人乃潜心研究并配合实务应用,以提出一种设计合理且有效改善现有技术缺失的申请。
本实用新型的目的在提供一种多层式恒温冷却传输机台,其包括:复数传输层、复数温度传感器、复数空气调节总成、复数门板及复数连接管。
该传输层相互间隔层迭。
该温度传感器设于该传输层。
该空气调节总成并列设于该传输层之上,该空气调节总成分别具有:一鼓风装置;一第一集气箱,其一侧与该鼓风装置的一端连接;一第二集气箱,其一侧与该鼓风装置的另一端连接且另一侧设有复数第二连接孔;一第一气阀,其设于该第一集气箱上方;一第二气阀,其设置于该第一集气箱的另一侧,该第二气阀的一侧设有复数第一连接孔;一加热器,其设于该第一集气箱中;一控制器,其与该加热器、该第一气阀、该第二气阀及该温度传感器电连接,该控制器借由该温度传感器所量测的温度控制该加热器、该第一气阀及该第二气阀的作动。
其中,该第二气阀包括:一箱体,该第一连接孔设于该箱体的一侧;一第一开口,其设于该箱体的另一侧;一第二开口,其设于该箱体的上侧;以及一调节门,其枢设于该箱体的上端,以关闭该第一开口或第二开口;其中,该第二气阀的一侧与该第一集气箱接合并借由该第一开口与该第一集气箱连通。
该门板设于该传输层的两侧,且该门板分别设有复数连接孔以对应该传输层。
该门板可分别进一步附加有一气流调节板,该气流调节板设置于该门板内侧,且具有复数第一贯孔以连通该连接孔,并另有复数活动式调节板,其平贴于该气流调节板,该活动式调节板上分别具有复数第二贯孔以分别对应该第一贯孔,借由平移该活动式调节板,使该第二贯孔调节该第一贯孔的流通面积。
该连接管分别用于连接位于该传输层一侧的该第一连接孔与该连接孔,及另一侧的该第二连接孔与该连接孔。
当基板于该多层式恒温冷却传输机台输送时,空气调节总成可以借由该连接管透过门板将空气传送至该多层式恒温冷却传输机台内,以冷却基板或使基板保温。其中,该空气调节总成所提供的空气,依该温度传感器所提供的温度数值而进行温度调节。
当该多层式恒温冷却传输机台内部的温度需要升高时,该空气调节总成的该加热器开始加热空气,同时该第一气阀关闭以避免外部冷空气进入,而该第二气阀借由该调节门而将该第二开口关闭并使该第一开口保持开启。借由以上的作动关,而使空气调节总成所提供的热空气可以于该多层式冷却机台中循环,进而维持所需的温度并亦可借此使温度保持一致。
另外,当该多层式恒温冷却传输机台内部的温度需要降低时,该空气调节总成的加热器关闭,同时该第一气阀开启以引入外部冷空气,而该第二气阀借由该调节门而将该第一开口关闭并使该第二开口保持开启,以将该多层式恒温冷却传输机台内部的热空气排出。
综上所述,本实用新型的用于多层式恒温冷却传输机台的温度调节装置,可依特定需求维持调节机台内部温度。
附图说明
图1为本实用新型的多层式恒温冷却传输机台的示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为第一气阀的关闭作动示意图。
图4为第一气阀的开启作动示意图。
图5为第二气阀的动作示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造