[实用新型]多层式恒温冷却传输机台有效
申请号: | 200920165725.0 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN201478283U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 丁鸿泰 | 申请(专利权)人: | 睿明科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G05D23/20 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 恒温 冷却 传输 机台 | ||
1.一种多层式恒温冷却传输机台,其特征在于,包括:
复数传输层,相互间隔层迭;
复数温度传感器,设于该传输层;
复数空气调节总成,并列设于该传输层之上,该空气调节总成分别具有:
一鼓风装置;
一第一集气箱,一侧与该鼓风装置的一端连接;
一第二集气箱,一侧与该鼓风装置的另一端连接且另一侧设有复数第二连接孔;
一第一气阀,设于该第一集气箱上方;
一第二气阀,设置于该第一集气箱的另一侧,该第二气阀的一侧设有复数第一连接孔;
一加热器,设于该第一集气箱中;
一控制器,与该加热器、该第一气阀、该第二气阀及该温度传感器电连接,该控制器借由该温度传感器所量测的温度控制该加热器、该第一气阀及该第二气阀的作动;
复数门板,设于该传输层的两侧,且该门板分别设有复数连接孔以对应该传输层;以及
复数连接管,分别用于连接位于该传输层一侧的该第一连接孔与该连接孔,及另一侧的该第二连接孔与该连接孔。
2.如权利要求1所述的多层式恒温冷却传输机台,其特征在于,该门板分别进一步附加有一气流调节板,该气流调节板设置于该门板内侧,且具有复数第一贯孔以连通该连接孔,并另有复数活动式调节板,平贴于该气流调节板,该活动式调节板上分别具有复数第二贯孔以分别对应该第一贯孔,借由平移该活动式调节板,使该第二贯孔调节该第一贯孔的流通面积。
3.如权利要求1所述的多层式恒温冷却传输机台,其特征在于,该第二气阀包括:
一箱体,该第一连接孔设于该箱体的一侧;
一第一开口,设于该箱体的另一侧;
一第二开口,设于该箱体的上侧;以及
一调节门,枢设于该箱体内的上端,以关闭该第一开口或该第二开口;
其中,该第二气阀的另一侧与该第一集气箱接合并借由该第一开口与该第一集气箱连通。
4.如权利要求2所述的多层式恒温冷却传输机台,其特征在于,该第二气阀包括:
一箱体,该第一连接孔设于该箱体的一侧;
一第一开口,设于该箱体的另一侧;
一第二开口,设于该箱体的上侧;以及
一调节门,枢设于该箱体内的上端,以关闭该第一开口或该第二开口;
其中,该第二气阀的另一侧与该第一集气箱接合并借由该第一开口与该第一集气箱连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造