[实用新型]上补偿系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种将钻针重新上套环的技术，尤指将套环由钻针上方单向下压，作为调整所述套环距离的上补偿系统的构造。

背景技术

随着现在消费性电子产品趋向轻薄短小及便于携带的发展，印刷电路板及IC载板的尺寸也变的愈来越小，其上需焊接体积更小的电子元件，而所述电子元件的接脚更加细小，故必须使用微型的钻针在印刷电路板或IC载板上钻孔，由于该种钻针的体积小且切刃面也相对较小，使用后多有磨耗的情况发生，而会影响到后续的钻孔品质，因此，必须将磨耗的钻针重新研磨，以维持钻孔的品质。

由于研磨后的钻针长度会略减，且每支钻针的长度略有不同，因此，应用于电路板钻孔机时，会在所述钻针上另外套设有一定位用的套环，所述套环的主要目的是供组设于所述电路板钻孔机时，使所述钻针外露长度一致，这种动作又称之为补偿。且通常使用补偿系统，这类补偿系统在使用时，还必须配合一影像读取装置，供以抓取钻针顶部的影像，并进行分析及运算长度补正的数值，以将所述套环设置于钻针的正确位置。请参阅图1，为一般常见的下补偿系统10，是可将所述钻针20顶高，且同时由上方将所述套环30套设于所述钻针20的适当位置，其主要包括有一料盘11，所述料盘11是径向分布设有多个料孔111，在所述料盘11的上方设有一下压装置12，且下方设有一顶高装置13。因此，当所述钻针20放置于所述料盘11的料孔111后，先利用下压装置12将所述套环30压制于料盘11上，接着，再由所述顶高装置13顶撑所述钻针20底部，以将所述钻针20向上推动至设定高度，使所述套环30补偿设于所述钻针20上。然而，下补偿系统10是通过下压与上顶等两个方向的动作，以达到补偿的功效，故其下压装置12及顶高装置13必须分为两部分，因而造成结构变得复杂，且大幅增加制造及维修的成本。

因此，本创作人有鉴于上述下补偿系统的缺失，而设计出一种由位于料盘上方的下压装置，搭配影像读取装置使用，而由钻针的上方进行单向补偿的上补偿系统结构，其大幅简化了结构而能降低制造及维修成本，且有效延长使用寿命。

发明内容

本实用新型的一目的，是提供一种上补偿系统，能简化结构，以降低制造及维修的成本。

本实用新型的另一目的，是提供一种上补偿系统，能简化操作时的动作，以有效延长使用寿命。

为达上述目的，本实用新型的上补偿系统包括一料盘，所述料盘下方与一动力装置作动力衔接，所述料盘上径向分布设有多个贯穿的料孔；一承靠座，设于所述料盘下方，且与所述料盘间具有一固定间隙；一下压装置，设于所述料盘的一料孔上方，当一套环套设于所述钻针后，由所述下压装置可将所述套环下压调整至设定位置；以及一影像读取装置，其是搭配一运算单元一块使用，所述影像读取装置设于所述下压装置一侧，供以拍摄所述钻针的影像，并分析所述钻针所需补偿的长度值。

在一实施例中，所述承靠座是呈半圆形或半环形，且设于所述料盘下方，且所述承靠座相对于入料的一端复设有一进料用的斜面。所述下压装置是选自一步进马达或一伺服马达其中之一，其一端连接设有一滑块，以致动所述滑块往复升降，所述滑块底端设有一套管，使所述套管包覆所述钻针后，可将所述套环下压至所述钻针的设定位置。再者，所述料盘上方进一步设有一供料装置，所述供料装置设于所述下压装置的一侧，供以将所述套环初步套设于所述钻针上。所述影像读取装置是选自一互补性氧化金属半导体(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，COMS)或一感光耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)其中之一，且设于所述钻针的一侧，供以取得所述钻针的影像，并经由所述运算单元运算出欲补偿的长度值，最后再利用所述下压装置将所述套环下压至设定位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.本实用新型是利用单向下压的下压装置，经过所述影像读取装置取得影像及运算后，将所述套环下压至所述钻针的设定位置，其大幅简化了结构而降低制造及维修成本。

2.再者，由于本实用新型的结构简化，也有延长使用寿命的功效。

3.本实用新型利用所述承靠座的机械式构造设计，也有降低制造及维修成本的功效。

附图说明

图1为现有下补偿系统的使用状态示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的立体外观图；

图3为本实用新型较佳实施例的构造示意图；

图4为本实用新型较佳实施例运转时的状态示意图(一)；

图5为图4的剖视示意图；

图6为本实用新型较佳实施例运转时的状态示意图(二)；