[实用新型]上补偿系统

权利要求书

1.一种上补偿系统，是用以将一套环套设于一钻针，其特征在于，其包括：

一料盘，其下方与一动力装置作动力衔接，以带动所述料盘循环转动，所述料盘上径向分布设有多个贯穿的料孔；

一承靠座，其设于所述料盘下方，且与所述料盘间具有一固定间隙；

一下压装置，其设于所述料盘的一料孔的上方，当所述套环套设于所述钻针后，通过所述下压装置将所述套环下压调整至一设定位置；以及

一影像读取装置，设于所述钻针的一侧，所述影像读取装置是与一运算单元完成资讯连接，供以摄得所述钻针的影像，并运算出所需补偿的长度值。

2.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述料盘上方进一步设有一供料装置，所述供料装置设于所述下压装置一侧，供以将所述套环初步套设于所述钻针上。

3.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座是呈半圆形，且设于所述料盘下方。

4.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座是呈半圆环形，且设于所述料盘下方。

5.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述承靠座相对于入料端复设有一斜面。

6.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置是选自一步进马达或一伺服马达其中之一。

7.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置更设有一滑块，所述滑块一端部设有一套管，由所述套管包覆所述钻针，利用所述滑块将所述套环下压至所述钻针的设定位置。

8.根据权利要求7所述的上补偿系统，其特征在于，所述下压装置是选自一步进马达或一伺服马达其中之一。

9.根据权利要求1所述的上补偿系统，其特征在于，所述影像读取装置是选自一互补性氧化金属半导体或一感光耦合元件其中之一。