[实用新型]单腔双线式真空装置无效
申请号: | 200920156151.0 | 申请日: | 2009-06-15 |
公开(公告)号: | CN201425936Y | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 黄泳钊;郑博仁 | 申请(专利权)人: | 北儒精密股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂;桑丽茹 |
地址: | 台湾省台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双线 真空 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种真空装置,特别是涉及一种具有两条并排的加工通道的单腔双线式真空装置。
背景技术
在半导体、电机电子与光电产业中,许多制程都需要经过多道镀膜步骤来形成多种不同材质的膜层。为了使加工能够一贯化作业,申请人曾申请如图1所示的折合式真空装置1,该真空装置1包括:一个第一基座11、一个和第一基座11平行间隔的第二基座12、两条用来平移输送加工物件的输送机构13、一个靶材单元14,以及一个连接第一基座11及第二基座12的连接机构15。其中该第一基座11具有一个界定出一长条形通道111的腔壁112,该腔壁112具有一个内壁部113、一个外壁部114,以及数个设在内壁部113及外壁部114间并受控制可打开或关闭的阀门115,而该通道111具有一个靠近连接机构15的出口端116,以及一个和出口端116间隔的入口端117。该第二基座12的构造和第一基座11相同,因此也具有一个通道121,该通道121则是具有一个靠近连接机构15的入口端122,以及一个和入口端122间隔的出口端123。
又所述输送机构13分别安装在第一基座11及第二基座12的通道111、121内,并且将加工物件由入口端117、122往出口端116、123移送。该靶材单元14是具有数个等距离地安装在第一基座11及第二基座12上的靶材141。而该连接机构15包括一个靠近第一基座11的出口端116的第一回转件151、一个靠近第二基座12的入口端122的第二回转件152、一个连接第一回转件151及第二回转件152的连接腔体153、一个设在该连接腔体153内部的连接输送件154,以及一个设在连接腔体153上的靶材155。
使用时例如基板等等的加工物件是由第一基座11的入口端117进入通道111内,并逐渐地通过各个靶材141进行各项加工。当加工物件通过第一回转件151时将旋转90度,然后借由连接输送件154的传送移到第二回转件152,最后再旋转90度后送入第二基座12的通道121。相同道理,借由安装在第二基座12内的输送机构13的传送,加工物件会逐渐地由第二基座12的入口端122往出口端123移送,并完成连续加工的作业。
以往折合式真空装置1虽然可以利用连接机构15来连接平行间隔的第一基座11及第二基座12,但是该项设计必需利用两个分开的腔体来各别界定出两条间隔的通道111、121,故整体来说不但体积庞大,也需要占据较大的摆放空间,在设计上不太理想。
实用新型内容
本实用新型的目的是在提供一种可以缩小体积及摆放空间的单腔双线式真空装置。
本实用新型的单腔双线式真空装置是用来移送一个加工物件,并且包括:一个基座、两个传送机构,以及一个和基座并靠连接的连接机构,该基座包括一个界定出一腔室的腔壁,上述腔壁具有一第一壁部及一第二壁部。
本实用新型的特征在于:该真空装置还包括一个安装在该基座的腔室内并且将该腔室分隔成一个靠近第一壁部的第一通道,以及一个靠近第二壁部的第二通道的冷却区隔单元,上述第一通道及第二通道都各别具有一个入口端及一个出口端,而所述输送机构是分别安装在第一通道及第二通道内,并且将加工物件由入口端往出口端移送,该连接机构是将由第一通道的出口端送出的加工物件移送到第二通道的入口端。
本实用新型的有益功效在于:借在该基座的腔室内部架设具有区隔及冷却功能的冷却区隔单元,除了可以在腔室内区隔出第一通道及第二通道,以缩小装置的体积及摆放空间外,该冷却区隔单元的设计,还可以降低加工时的制程高温,使真空装置的各项加工顺畅进行。
附图说明
图1是中国台湾专利号数第M341704号实用新型的一个加工设备示意图;
图2是本实用新型真空装置的第一较佳实施例的俯视示意图;
图3是该第一较佳实施例的一个局部剖视图,单独显示该真空装置的一个冷却隔座;及
图4是一类似图2的俯视示意图,显示本实用新型真空装置的第二较佳实施例。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明:
在本实用新型被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的元件是以相同的编号来表示。
参阅图2、3,本实用新型单腔双线式真空装置的第一较佳实施例是用来移送一个加工物件,以便在该加工物件上进行各种的加工。上述真空装置并包括:一个长矩形的基座2、一个安装在该基座2内部的冷却区隔单元3、一个安装在该基座2上的靶材单元4、一个第一输送机构5、一个第二输送机构5’,以及一个和基座2并靠连接的连接机构6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造