[实用新型]高频功率贴片电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定电阻器，更具体地讲，涉及一种微波高频通信电路组件用功率贴片电阻器。

背景技术

近年来，随着SMT技术的不断发展飞跃，加之移动通讯和基础电信业GSM、2.5G、3G乃至4G业务的迅猛发展，带来了产品技术上又一轮的升级换代。在现有技术中，微波通讯高频电阻通常是以轴向或径向式TFT插件电阻形式存在的，此种封装形式的电阻结构，在性能、价格和装配效率上都无法满足现阶段工业化大批量的生产之需。

电子元器件的行业实践业已证明，SMT(Surface MountTechnology表面贴装技术)是一个技术的发展趋势。近年来，被动元件特别是阻容基础元件贴片化已经成为行业的主流。阻容元件贴片化带来了产品品质、成本和效率上的极大提升和改观，十分有利于规模化大批量工业化生产。另一方面，元器件贴片化设计，反过来又推动了SMT的进一步发展，两者相辅相成。被动阻容元件技术的发展趋势表明，传统轴向或径向式TFT插件阻容元件由于性能、成本、效率上的劣势，目前已经成为夕阳技术，并正在被新型表贴元器件所逐步替代。在这个领域，高频TFT封装金属膜固定电阻器亦然。

目前已有的贴片式电阻器在中低频电磁环境中，性能已相当稳定，因此被广泛应用于中低频电磁环境中，然而在高频环境中，诸如MHz、GHz乃至更高频率段，往往由于设计上未予以更多考虑，导致产品的微波输出信号很容易发生失真现象，如电压驻波比不良等。此外，现有的贴片电阻的SMD(Surface Mounted Devices表面贴装器件)封装结构，使用贴片电阻元件的两个端头承载焊接功能，由于两端头的面积相对较小，使得焊接面积有限，在微波通信部件中作为功率负载或阻抗电阻使用，很容易导致产品功率不足和产品焊接失效。此外，由于现有贴片电阻主要采用端头承载焊接功能，微波信号在焊接端面产生的趋肤效应和寄生特性明显，在微波高频环境中使用特性不佳。尤其是，在高频环境下作为功率负载或阻抗使用，其质量特性更差强人意，因而无法大批量推广使用。

实用新型内容

本实用新型克服了上述缺点，提供了一种性能稳定、成本低廉、可广泛适用于微波高频通信电路组件中的高频功率贴片电阻器。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种高频功率贴片电阻器，包括基片、电阻体、面电极、背电极和侧导电极，所述面电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述背电极电连接，所述电阻体位于所述基片的上表面，且跨接在所述面电极和侧导电极之间，所述面电极呈“工”字型结构，所述“工”字型结构的一侧端面与所述电阻体相连接。

所述背电极可覆盖整个基片的下表面。

所述侧导电极可包括至少一层导电层。

所述侧导电极可采用不同材料的三层，由内至外分别为导电层、隔热层或焊接层。

在所述电阻体上表面可覆盖有外保护层，所述“工”字型结构与所述电阻体相连接的一侧端面被所述外保护层覆盖，另一侧端面裸露于所述外保护层之外。

所述电阻体的上表面与外保护层之间还可设置有内保护层。

采用本实用新型技术方案所获得的微波高频功率电阻器，可以减少趋肤效应(skin effect)和寄生电感，使得产品的高频特性更趋稳定。因此本实用新型具有高频特性好、性能稳定、装配效率高、适合表面贴装技术、成本低廉、适合工业化大批量生产等特点。

附图说明

图1为本实用新型的外形结构示意图；

图2为图1中除去外保护层后的结构示意图；

图3为图1的侧视图。

具体实施方式

如图1、2中所示，本实用新型包括基片1、电阻体4、面电极3、背电极2、侧导电极7、内保护层5和外保护层6，所述基片1优选采用氮化铝陶瓷，亦可选择氧化铍或96-99％氧化铝，所述面电极3采用厚膜丝印工艺印刷在所述基片1的上表面，所述背电极2设置在所述基片1的下表面，所述侧导电极7设置在所述基片1的侧端面，且与所述背电极3电连接，所述电阻体4位于所述基片1的上表面，且跨接在所述面电极3和侧导电极7之间，所述外保护层6覆盖在所述电阻体4上表面，由于所述电阻体4是以光刻掩膜、溅射或丝网印刷方式形成并以激光修阻修切后形成的，因此在所述电阻体4的上表面与外保护层6之间设置了采用高温介质玻璃材料组成的内保护层5，能够在激光修切过程中保护所述电阻体4，防止电阻体4表面产生切口裂纹，保证了电阻阻值和性能的稳定。