[实用新型]高功率散热基板无效
| 申请号： | 200920150449.0 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201478296U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 萧志扬;王训勇;林灯贵 | 申请（专利权）人： | 新利虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 散热 | ||
1.一种高功率散热基板，其特征在于其包含：
一金属散热板；
一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散热板上；以及
一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上，该图型化金属导电膜具有一电性连接区。
2.根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的金属散热板的材质为铝或铝合金。
3.根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜的材质为氮化铝。
4.根据权利要求3所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为一单层结构或一多层结构。
5.根据权利要求3所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为溅镀膜层。
6.根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜是形成在导热陶瓷薄膜上的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。
7.根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜上另设有一导电厚膜金属层，该导电厚膜金属层是一电镀金属层。
8.根据权利要求7所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导电厚膜金属层上另设有一防焊层，该防焊层是一印刷制成的膜层。
9.一种高功率散热基板，其特征在于其包含：
一金属散热板；
一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散热板上；以及
一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上。
10.根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的金属散热板的材质为铝或铝合金。
11.根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜的材质为氮化铝。
12.根据权利要求11所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为一单层结构或一多层结构。
13.根据权利要求11所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为溅镀膜层。
14.根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜是形成在导热陶瓷薄膜上的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。
15.根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜上另设有一导电厚膜金属层，该导电厚膜金属层是一电镀金属层。
16.根据权利要求15所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导电厚膜金属层上另设有一防焊层，该防焊层是一印刷制成的膜层。
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