[实用新型]一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构有效
| 申请号： | 200920138351.3 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201514074U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 梅立功 | 申请（专利权）人： | 厦门海库电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/00 | 分类号： | F25B21/00 |
| 代理公司： | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 娄烨明 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 尺寸 半导体 致冷 器件 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，包括碲-铋-锑合金晶粒阵列，散热片，其特征在于：所述的碲-铋-锑合金晶粒阵列直接设置在两个阳极氧化处理形成电绝缘层的铝散热片之间，尺寸与铝散热片的大小一致。
2.如权利要求1所述的一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，其特征在于：所述的两个铝散热片底面另加工形成与碲-铋-锑合金晶粒阵列对应的金属铜层阵列。
3.如权利要求1所述的一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，其特征在于：所述的碲-铋-锑合金晶粒阵列借由电绝缘导热胶粘接在两铝散热片之间。
4.如权利要求2所述的一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，其特征在于：所述的碲-铋-锑合金晶粒阵列借由其上的铜片焊接在铝散热片底面的铜金属层上。
5.如权利要求1、2、3或4所述的一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，其特征在于：所述的铝散热片为铝板。
6.如权利要求1、2、3或4所述的一种高效的大尺寸半导体致冷器件结构，其特征在于：所述的铝散热片为带散热翅的散热片。
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