[实用新型]一种LED高效散热导热机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED导热机构。

背景技术

LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业，是最具发展前景的高新技术产业之一。半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、无频闪、无红外和紫外线辐射等优点，将成为人类历史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。

然而，LED要在照明领域发展，进入特种照明市场，并向普通照明市场迈进，关键要将其发光效率，光通量提高至现有照明光源的等级，即需要研究大功率LED。

目前大功率白光LED主要根据光合成混色原理而获得白光，使用INGaN(蓝光)芯片发出蓝色光来激发黄色YAG(荧光粉)混合成白光。这种方案生产出的大功率LED固态光源，光效可达40～100lm/w，单芯片功率可生产出1W、3W、5W，多芯片功率可做到百瓦级。由于LED芯片输入功率的不断提高，在大功率的情况下，产品发热成了主要的问题，原来不发热的“冷光源”，却成了“发热”的固态光源，发热的结果必然影响光电转换效率和产品寿命。LED固态照明光源需要解决如下几个环节的散热问题：芯片结到外延层；外延层到封装基板；封装基板到冷却装置，这三个环节构成固态照明光源热传导的通道，但是实际上，经过这三个环节的热传导，散热效率是很低下的，在大功率LED中，势必大大影响光电转换效率和产品寿命。

CN2906933Y公开了一种“白光LED封装导散热结构”，其工作时发出的热量，通过与其粘结的散热胶层迅速地导散至引脚架上，再经引脚架的脚部导散出去，使LED的工作温度控制在65℃以下，进而延长了LED的使用寿命。但是其散热速度比较慢，达不到真正的高效散热。

CN201062783公开了一种“LED灯散热板”，由基板与热管连接而构成，藉由基板与热管的热传导进行散热，LED芯片与热管之间需要由基板进行热传递，其散热效果不佳。

CN201093439公开了一种“LED散热基板”，包括一印刷电路板、一叠设在印刷电路板底面下的散热基板或导热铜箔、及一设于印刷电路板顶面上且与印刷电路板表面导电铜箔电性连接的LED，印刷电路板具有一贯穿的穿孔，该穿孔内紧密嵌入一与LED底面焊接的第一铜质散热块，且该第一铜质散热块的底面与铝质或铜质的散热基板或导热铜箔直接导触，经由散热块、散热基板进行散热，散热效果也不佳，难以满足大功率LED的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单的LED高效散热导热机构。

本实用新型采用如下技术方案：

一种LED高效散热导热机构，包括一金属散热件，该金属散热件上设有至少一凹槽，每一凹槽内安装有一LED芯片。

根据本实用新型的一较佳实施方式，所述金属散热件为环状金属散热筒，该环状金属散热筒的下表面分散设有凹槽，每一凹槽内安装有一LED芯片。

根据本实用新型的一较佳实施方式，所述环状金属散热筒由至少两层铜铝板叠层构成。

根据本实用新型的一较佳实施方式，所述环状金属散热筒的截面为圆形、椭圆形、长方形、正方形、菱形或三角形等。

根据本实用新型的一较佳实施方式，所述LED芯片直接焊装在所述凹槽内。

根据本实用新型的一较佳实施方式，所述LED芯片藉由一导热硅胶层或环氧树脂层固定在所述凹槽内。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种LED高效散热导热机构中，LED芯片直接安装在环状金属散热筒的下表面，金属散热筒既是LED封装基板，也是连接外部的冷却装置，使LED工作时发出的热量可以通过环状金属散热筒也就是封装基板迅速地导散出去，使LED的工作温度控制在更低温度(65℃)，且适用于较高的工作温度(达到-30～85℃)，有效解决了LED的使用寿命问题，而且达到了高效节能，生产出具有真正意义上的绿色光源，具有寿命长、能耗低等优点，可替代高压钠灯、金卤灯、碘钨灯、氙气闪光灯等，用于隧道灯、汽车灯、旷灯、手电筒、投光灯、闪光灯、路灯等产品上。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的部分剖视结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。