[实用新型]一种LED高效散热导热机构无效
| 申请号： | 200920138305.3 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN201416868Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈义忠 | 申请（专利权）人： | 漳州市锦达电子有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 363000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 高效 散热 导热 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种LED高效散热导热机构，其特征在于：它包括一金属散热件，该金属散热件上设有至少一凹槽，每一凹槽内安装有一LED芯片。
2、如权利要求1所述的一种LED高效散热导热机构，其特征在于：所述金属散热件为环状金属散热筒，该环状金属散热筒的下表面分散设有凹槽，每一凹槽内安装有一LED芯片。
3、如权利要求2所述的一种LED高效散热导热机构，其特征在于：所述环状金属散热筒由至少两层铜铝板叠层构成。
4、如权利要求2所述的一种LED高效散热导热机构，其特征在于：所述环状金属散热筒的截面为圆形、椭圆形、长方形、正方形、菱形或三角形等。
5、如权利要求1或2所述的一种LED高效散热导热机构，其特征在于：所述LED芯片直接焊装在所述凹槽内。
6、如权利要求1或2所述的一种LED高效散热导热机构，其特征在于：所述LED芯片藉由一导热硅胶层或环氧树脂层固定在所述凹槽内。
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