[实用新型]一种电容器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电容器封装结构。

背景技术

电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有电容器封装结构，该电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述顶壳21、中槽壳22和底壳23一般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制，一般电容器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件报废并损坏其他元器件。另外，现有电容器封装结构的组件较为繁多，其导致制造成本较高。

综上可知，所述现有技术的电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电容器封装结构，其具有耐高温、密封性好、制造成本低及精度要求低等优点。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的凸环的内侧边延伸至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下；且所述凸环折边包覆于所述顶壳的周边。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属冲模制成。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的横截面大致呈对称双U形。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有电解材料。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。

根据本实用新型的电容器封装结构，所述电容器为贴片电容器或者插件电容器。

本实用新型的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成，该耐热塑胶圈注塑成型于所述顶壳的周边，且耐热塑胶圈延伸设有用于限制顶壳的周边顶端的凸环，该底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。在这种结构下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265～290℃；其次，本电容器封装结构将底壳和耐热塑胶圈一起冲压折边包覆顶壳，该耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底壳紧密贴合，因此密封性更好，不会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳，可降低产品制造成本且精度要求低；最后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。

附图说明

图1是现有电容器封装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型的电容器封装结构的剖面示意图；

图3是本实用新型的电容器封装结构的顶壳的立体结构图；

图4是本实用新型的电容器封装结构的底壳的立体结构图；

图5是本实用新型的电容器封装结构的封装工序剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。