[实用新型]一种电容器封装结构无效
| 申请号： | 200920135523.1 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN201402742Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王琮怀 | 申请（专利权）人： | 王琮怀 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 健;黄韧敏 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 封装 结构 | ||
1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈的凸环的内侧边延伸至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下；且所述凸环折边包覆于所述顶壳的周边。
3、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。
4、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。
5、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳和/或底壳由金属冲模制成。
6、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈的横截面大致呈对称双U形。
7、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。
8、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有电解材料。
9、根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
10、根据权利要求1～9任一项所述的电容器封装结构，其特征在于，所述电容器为贴片电容器或者插件电容器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王琮怀，未经王琮怀许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920135523.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红外线锡膏焊接机
- 下一篇：芳纶纤维阶梯度耐高温针刺过滤毡
