[实用新型]金属基印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属基印制线路板。

背景技术

印制线路板的板材可分为有机和无机两类，有机的板材包括纸质酚醛、 纸质环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等，无机的 板材包括陶瓷基、金属基等，而其中传统的金属基印制线路板的加工是在金 属基印制线路板上钻好导通孔后，采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成一 层绝缘膜，在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层来印制线路，最终制成金属基印 制线路板。

发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成绝缘膜，成本较高，且绝缘效果 不理想。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种金属基印制线路 板，其以低成本的方式对使导通孔进行绝缘处理，并能达到良好绝缘效果。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案：

一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔， 所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用 于容纳导电体的通孔

本实用新型实施例的有益效果是：

通过提供一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板 的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的 用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例的金属基印制线路板的示意图；

图2是本实用新型实施例的金属基印制线路板中导通孔的横截面示意 图。

具体实施方式

本实用新型实施例的金属基印制线路板可如图1所示，金属基印制线路 板上包括有贯穿金属基印制线路板的导通孔101，而导通孔101的具体结构 可如图2所示，导通孔101内填充有绝缘体201，绝缘体201中部设有与导 通孔101平行的用于容纳导电体的通孔202，采用上述结构的金属基印制线 路板，可低成本，绝缘效果好，并可确保导通孔中的导电层穿过金属基印制 线路板时，不会与金属基印制线路板导电，同时在电镀加工时可对双性金属 材料也起到了防护的作用，可以实现双面、多层电路互连互通，特别适用于 金属基印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备，使具有高可靠性、 高散热性的双面多层金属基印制电路板的品质稳定性上更得以保证，降低产 品短路风险，非常适合于汽车电子、网络通讯设备等。

作为一种实施方式，金属基印制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印 制线路板或铁基印制线路板等。

作为一种实施方式，铝基印制线路板为双面多层铝基印制线路板等。

作为一种实施方式，上述绝缘体不仅限于树脂绝缘体，还可以是其他绝 缘性的无机材料等。

可采用如下方法来制得一种上述的铝基印制线路板：

(1)开料：使用2.0mm或1.8mm厚度的光铝板；

(2)钻孔：钻定位孔和塞树脂之孔，钻孔过后磨去孔边披锋；

(3)铝基处理：使用浓度10％的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后采用浓度40％的硝酸溶液浸泡20秒后烘干；

(4)塞孔：铝片网塞树脂，塞孔孔径为2.0mm，铝片网孔径1.8mm，树 脂中不加稀释剂；

(5)预焗：静置1小时后分段预焗，如60度×60分钟，80度×60分钟， 100度×60分钟，120度×60分钟；

(6)去除板面多余树脂：树脂预焗完全固化后，进行打磨，磨去板面孔 边多余的树脂；

(7)铝基处理：使用浓度10％的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后使用浓度40％的硝酸溶液浸泡20秒钟后烘干；

(8)按正字面进行压合，使用半固化片(如半固化玻璃纤维布)进行压 合，压合后流胶会堵塞定位孔，压合后需打穿对位孔；

(9)线路图形制作，贴干膜生产；

(10)PQC检查及使用蓝胶保护铝基面；

(11)电镀镍金，正常电镀；

(12)退膜蚀刻；

(13)阻焊制作印刷黑油，按黑油参数制作；

(14)暗房按黑油制作曝光显影；