[实用新型]金属基印制线路板无效
| 申请号： | 200920135230.3 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN201383902Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 冯映明 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 彭 红 |
| 地址： | 518102广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔， 其特征在于：
所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行 的用于容纳导电体的通孔。
2、如权利要求1所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述金属基印 制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印制线路板或铁基印制线路板。
3、如权利要求2所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述铝基印制 线路板为双面多层铝基印制线路板。
4、如权利要求1至3中任一项所述的金属基印制线路板，其特征在于， 所述绝缘体为树脂绝缘体。
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