[实用新型]采用三段喷淋的蚀刻喷管组合有效

专利信息
申请号: 200920134999.3 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN201501928U 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 梁敬业;戈梁卿;李志全 申请(专利权)人: 东莞美维电路有限公司
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 喷淋 蚀刻 喷管 组合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种蚀刻喷管组合,尤其涉及一种可灵活调控局部蚀刻量的采用三段喷淋的蚀刻喷管组合。

背景技术

在印刷电路板的生产过程中,需要对电路板进行电镀的工艺,在该工艺中,由于电流不均等问题极易造成电路板面上铜厚度分布不均匀。现有蚀刻线生产商主要采用左右摇摆喷盘喷淋,再后接补偿蚀刻喷淋方式排布(图1所示)。然而此种排布方式不能调节,因此当印刷电路板板面铜厚度不均时,印刷电路板板面会因为铜厚不均而导致蚀刻不净,板经过图形转移后,板面的图形不能蚀刻出来,严重影响产品品质与产量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种采用三段喷淋的蚀刻喷管组合,该装置可以灵活调控蚀刻线蚀刻缸喷管的局部蚀刻量,有效解决印刷电路板板面因两端铜厚不均导致蚀刻不净的问题,且该装置操作简单,对印刷电路板板面的蚀刻效果较好。

为实现上述目的,本实用新型采用三段喷淋的蚀刻喷管组合包括:依次排布的旋转摇摆喷管喷淋段、摇摆喷盘喷淋段、及补偿喷淋段;所述旋转摇摆喷管喷淋段包括数根与蚀刻线方向一致的旋转喷管,所述摇摆喷盘喷淋段包括数个依次排布的喷盘,补偿喷淋段包括数根与蚀刻线方向垂直的补偿喷管。

所述数个喷盘均包括数根与蚀刻线方向垂直的摇摆喷管。

所述数根旋转喷管上均等距离设有数个旋转喷嘴,相邻旋转喷管之间的旋转喷嘴交错排布。

所述同一根旋转喷管上旋转喷嘴的间距为15-25cm。

所述数根摇摆喷管上均等距离设有数个摇摆喷嘴,相邻摇摆喷管之间的摇摆喷嘴交错排布。

所述同一根摇摆喷管上摇摆喷嘴的间距为9-15cm。

所述数根补偿喷管上均等距离设有数个补偿喷嘴,相邻的补偿喷管之间的补偿喷嘴交错排布,该数根补偿喷淋管的补偿喷嘴共同形成一三角型排布。

所述同一根补偿喷管上补偿喷嘴的间距为9-15cm。

本实用新型的有益效果:本实用新型采用三段喷淋的蚀刻喷管组合,其可以灵活调控蚀刻线蚀刻缸喷管的局部蚀刻量,并根据印刷电路板板面厚铜部分状况调节各个喷管的压力,从而有效解决印刷电路板板面因两端铜厚不均导致蚀刻不净导致产品报废的问题;同时该装置操作简单,对印刷电路板板面的蚀刻效果较好,极大地提高了生产效率,并能够提高产品品质及降低生产成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式详细描述,将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有技术的蚀刻喷管组合结构示意图;

图2为本实用新型采用三段喷淋的蚀刻喷管组合一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果,以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图2所示,为本实用新型采用三段喷淋的蚀刻喷管组合一实施例的结构示意图,该采用三段喷淋的蚀刻喷管组合包括:依次排布的旋转摇摆喷管喷淋段2、摇摆喷盘喷淋段3、及补偿喷淋段4;上述旋转摇摆喷管喷淋段2、摇摆喷盘喷淋段3、及补偿喷淋段4将蚀刻缸(未图示)分为三个蚀刻段,不同的蚀刻段采用不同的喷淋方式。

旋转摇摆喷管喷淋段2主要起调节蚀刻量并辅助蚀刻的作用,其包括数根与蚀刻线方向一致的旋转喷管22,该旋转喷管22的旋转方向如图中箭头方向所示。该数根旋转喷管22上均等距离设有数个旋转喷嘴24,该旋转喷嘴24的数量依据蚀刻线宽度而定,相邻旋转喷管22之间的旋转喷嘴24交错排布,同一根旋转喷管22上旋转喷嘴24的间距为15-25cm。进一步地,该旋转摇摆喷管喷淋段2上还设有一第一马达26。该旋转摇摆喷管喷淋段2可通过单根旋转喷管22的压力调节,调整印刷电路板板面的不同区域的蚀刻量。

摇摆喷盘喷淋段3包括数个依次排布的喷盘32,该喷盘32的大小及数量依据蚀刻缸的大小而定,每个喷盘32对应独立设有一第二马达34,该数个喷盘32均包括数根与蚀刻线方向垂直的摇摆喷管36,所述数根摇摆喷管36上均等距离设有数个摇摆喷嘴38,相邻摇摆喷管36之间的摇摆喷嘴38交错排布,同一根数根摇摆喷管36上摇摆喷嘴38的间距为9-15cm。该摇摆喷盘喷淋段3为主要蚀刻段,蚀刻时压力大,摇摆喷嘴38也比较集中,能起到将印刷电路板板面图形蚀刻完成的作用。

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