[实用新型]一种研磨机的研磨底盘无效

专利信息
申请号: 200920134602.0 申请日: 2009-08-05
公开(公告)号: CN201471231U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 黄超凡 申请(专利权)人: 黄超凡
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 孙大勇
地址: 518055 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨机 研磨 底盘
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及光纤研磨技术领域,尤其涉及一种光纤研磨机的研磨底盘。

背景技术

现有的光纤研磨机的研磨底盘采用内盘与外盘一体成形,即内盘是在外盘中心一体加工而形成的凹形圆盘,这种加工方式使得内盘表面与外盘下表面之间的平行精度达不到要求而影响光纤的研磨精度,磨出的光纤产品不符合质量要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足之处,提供一种结构简单、可提高光纤研磨质量精度的研磨机的研磨底盘。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到:

这种研磨机的研磨底盘,其特殊之处在于,所述研磨底盘由上表面中心凸设一用于放置研磨胶垫及砂纸的圆柱形内盘其外边缘向上延伸出一圈外延的圆形主盘和设置在所述内盘外圆周表面且其外沿略高于内盘的阻挡构件组成,所述内盘上表面和主盘下表面的表面加工精度均为±2微米;内盘上表面与主盘下表面之间的平行度误差小于2微米。

本实用新型的目的还可以通过以下措施来达到:

所述内盘上表面与主盘下表面之间的平行度误差为小于1.5微米。

所述内盘上表面和主盘下表面的表面加工精度均为±1.5微米。

所述阻挡构件为嵌套在内盘外圆周表面上并与内盘固定连接的环形挡圈。

所述阻挡构件为与内盘固定连接或与主盘固定连接的L型或直边型挡片,所述挡片为复数个。

所述挡圈与内盘通过过盈配合连接或通过螺丝固定连接。

所述挡圈上端面均匀设置有复数个便于更换研磨胶垫的凹槽。

所述挡圈下端面均匀设置有复数个用于拆装所述挡圈的凹槽。

所述主盘下表面中部周向均匀设置有三个与轴承配合实现研磨底盘自转与公转的孔。

本实用新型相比现有技术具有如下优点:这种研磨机的研磨底盘采用在内盘外圆周表面设置挡圈或挡片,使得内盘表面加工精度易于保证,提高了内盘表面与底盘下表面之间的平行度的精度,从而提高光纤研磨产品质量精度,提高产品质量稳定性,返修率低。

附图说明

图1是本实用新型主盘正面立体图。

图2是本实用新型主盘反面立体图。

图3是本实用新型主盘的主视图。

图4是图3中A-A方向剖视图。

图5是本实用新型第一种实施例中挡圈的立体图。

图6是本实用新型第一种实施例中挡圈的主视图。

图7是图6中A-A方向剖视图。

图8是本实用新型第一种实施例的立体结构示意图。

图9是本实用新型第二种实施例的立体结构示意图

具体实施方式

本实用新型下面将结合附图作进一步详述。

如图1、图2、图3、图4、图8所示,本实用新型提供的这种研磨机的研磨底盘,由其上表面中心凸设一用于放置研磨胶垫及砂纸的圆柱形内盘102其外边缘向上延伸出一圈外延的圆形主盘101和设置在所述内盘102外圆周表面上并与内盘102固定连接且其外沿略高于内盘102的阻挡构件组成,内盘102上表面和主盘101下表面的表面加工精度均为±2微米;内盘102上表面与主盘101下表面之间的平行度误差小于2微米。

实施例一、在本实施例中,所述阻挡构件为嵌套在内盘102外圆周表面上并与内盘102固定连接的环形挡圈104,如图5、图6、图7、图8所示。挡圈104与内盘102通过过盈配合连接。内盘102上表面和主盘101下表面的表面加工精度均为±1.5微米;内盘102上表面与主盘101下表面之间的平行度误差小于1.5微米。采用内盘102与主盘101分开加工再通过过盈配合连接,这种加工及组装方式相比现有技术更方便加工内盘102表面而保证内盘102表面的加工精度,使其与主盘101下表面二者平行度精度误差小于2微米,提高光纤研磨产品的加工质量。

在进一步的实施例中,挡圈104上端面均匀设置有复数个便于更换研磨胶垫的凹槽,挡圈104下端面均匀设置有复数个用于拆装挡圈104的凹槽。主盘101下表面中部周向均匀设置有三个与轴承配合实现研磨底盘自转与公转的孔。

在其他实施例中,挡圈104与内盘102之间还可通过螺丝固定连接。

实施例二、如图1、图2、图3、图4、图9所示,所述阻挡构件为一端与内盘102外圆周表面贴合另一端与主盘101固定连接的L型挡片204,在本实施例中,挡片204为四个,在其它实施例中,挡片数量还可为二个或三个或四个以上,在其它实施例中,挡片的形状还可为直边型或其他形状,挡片还可与内盘固定连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。

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