[实用新型]发光二极管支架及其封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种发光二极管支架和发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称为LED)，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需要量逐渐增大。就照LED而言，LED可靠度、发光功率、散热性能、出光效率以及白色纯度都是设计者所关心的焦点。而在传统的支架中，引脚和芯片载体由于电热没有分离，即由同一个引脚导电及散热。这样，使得LED焊接，特别是手动焊接时，焊接工具所产生的热会由引脚传到芯片载体的固晶区，使芯片和引脚间有一个热应力，从而使芯片与引脚剥离，引起LED不良甚至失效。而在传统的另一支架中由于芯片载体(热沉)贯穿支架，使支架本身结构极其脆弱，从而影响了LED的使用推广。而且，由于芯片载体贯穿支架，使得支架更易于让湿气侵入。从而使解决以上的问题成为一个亟待解决的课题。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率高、结构稳固紧凑、可靠度高的发光二极管支架及发光二极管封装结构。

一种发光二极管支架，其包括支架体和芯片载体，所述支架体具有相对的第一表面和第二表面，以及邻接所述第一、第二表面的多个侧面，所述芯片载体设于所述支架体的第一表面，所述支架体的第一表面在芯片载体的周围设有多个引脚，所述芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面，所述端部在所述第二表面构成散热端。

进一步地，所述散热端为用于与外部散热元件焊接的散热焊盘。

进一步地，所述多个引脚分布于所述芯片载体的两侧，所述散热端是分别由所述芯片载体另两侧的端部延伸出的两个散热焊盘。

进一步地，所述支架体在其第一表面的边缘具有杯缘，所述杯缘内壁具有凹槽。

进一步地，所述芯片载体的端部是穿过杯缘的底部并绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面。所述芯片载体为金属载体或导热性陶瓷载体。

一种发光二极管封装结构，其包括上述发光二极管支架、芯片和覆盖于芯片上的封装体，所述芯片支撑于所述发光二极管支架的芯片载体上，所述芯片通过导线与引脚导电连接。

进一步地，所述封装体包括荧光胶层和覆盖于所述荧光胶层上的透明胶层，所述荧光胶层外表面为方形表面或弧面。所述支架体在其第一表面的边缘具有杯缘，所述透明胶层覆盖整个杯缘。

与现有技术相比，在所述发光二极管支架及封装结构中，芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到支架体的第二表面，并在所述第二表面构成散热端，从而芯片载体具有散热功能，并且，载体的散热端相比导线来说，具有大得多的导热截面，具有更高效的散热性能。而且，散热端是从芯片载体端部延伸而出，不需要设置其他额外的散热结构，基本不改变支架的原有架构，因而，可保持支架结构稳固和紧凑性。并且芯片载体和引脚间电热分离，可以解决在焊接时外部热导入而造成的LED不良等问题，提高LED的可靠度。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：

图1是本实用新型第一实施例提供的发光二极管支架俯视示意图；

图2是图1中的发光二极管支架的仰视示意图；

图3是图1中的发光二极管支架的截面示意图；

图4是具有图1中的发光二极管支架的发光二极管封装结构俯视示意图；

图5是图4中发光二极管封装结构截面示意图；

图6是本实用新型第二实施例提供的发光二极管封装结构截面示意图；

图7是本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的截面示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实例，并不用于限定本实用新型的保护范围。