[实用新型]发光二极管支架及其封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管支架，其包括支架体和芯片载体，所述支架体具有相对的第一表面和第二表面，以及邻接所述第一、第二表面的多个侧面，所述芯片载体设于所述支架体的第一表面，所述支架体的第一表面在芯片载体的周围设有多个引脚，其特征在于，所述芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面，所述端部在所述第二表面构成散热端。

2.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述散热端为用于与外部散热元件焊接的散热焊盘。

3.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述多个引脚分布于所述芯片载体的两侧，所述散热端是分别由所述芯片载体另两侧的端部延伸出的两个散热焊盘。

4.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述支架体在其第一表面的边缘具有杯缘，所述杯缘内壁具有凹槽。

5.如权利要求4所述的发光二极管支架，其特征在于，所述芯片载体的端部是穿过杯缘的底部并绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面。

6.如权利要求1所述的发光二极管支架，其特征在于，所述芯片载体为金属载体或导热性陶瓷载体。

7.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的发光二极管支架，还包括芯片和覆盖于芯片上的封装体，所述芯片支撑于所述发光二极管支架的芯片载体上，所述芯片通过导线与引脚导电连接。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装体包括荧光胶层和覆盖于所述荧光胶层上的透明胶层，所述荧光胶层外表面为方形表面或弧面。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述支架体在其第一表面的边缘具有杯缘，所述透明胶层覆盖整个杯缘。