[实用新型]一种防水LED发光模组无效

专利信息
申请号: 200920132835.7 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN201416869Y 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 梁俊 申请(专利权)人: 深圳市日上光电有限公司
主分类号: F21V31/00 分类号: F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 led 发光 模组
【说明书】:

[技术领域]

本实用新型涉及灯箱标识和装饰性照明技术领域,尤其涉及一种电路板埋入胶壳条形凹槽中并灌封有透明胶层的防水LED发光模组。

[背景技术]

随着发光二极管(LED)技术的不断成熟,LED灯条作为光源被广泛地应用到各种场合,尤其在灯箱标识和装饰性照明技术领域得到广泛的应用。现有的防水LED灯条通常是由多个防水LED发光模组级联构成,防水LED发光模组通常包括胶壳和条形的LED电路板、电路板的上表面有贴片LED,LED电路板埋入胶壳的矩形凹槽中,其底面由胶壳凹槽下部的环形突台支承,胶壳条形凹槽中LED电路板以上部分灌封有高透光率的环氧树脂固化层。在灌封环氧树脂前,首先需要将LED电路板埋入胶壳的矩形凹槽中。传统的LED发光模组胶壳中没有固定电路板的措施,电路板靠环氧树脂封装在胶壳中,而在灌封环氧树脂前,几十个LED电路板已经级联成组,埋入胶壳的矩形凹槽中的LED电路板得不到很好的固定,给下一步灌封环氧树脂带来诸多困难。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于将安装到胶壳矩形凹槽中的LED电路板迅速固定,便于下一步灌封环氧树脂的防水LED发光模组。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种防水LED发光模组,包括胶壳、条形的LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳的条形凹槽中,LED电路板的底面由胶壳凹槽的下部支承,胶壳的条形凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;胶壳凹槽内腔长度与LED电路板的长度相适配,胶壳各形内腔两端有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板两端的上平面。

以上所述的防水LED发光模组,所述的条形的LED电路板为矩形电路板,所述的胶壳的条形凹槽为矩形凹槽,所述矩形凹槽的宽度与矩形电路板的宽度相同。

以上所述的防水LED发光模组,所述的LED电路板由沿胶壳条形凹槽内壁的一圈突台支承,所述卡扣的下端与所述的突台之间的间隙等于LED电路板的厚度。

本实用新型防水LED发光模组利用胶壳凹槽中的卡扣临时固定LED电路板,为下一步灌封环氧树脂作好准备。往胶壳凹槽中安装LED电路板时,只要用手指轻轻一压,就可以将电路板推到卡扣之下,在后续的操作中,几十个级联成组电路板虽然相互牵扯,电路板也不易从胶壳凹槽中脱出,为下一步灌封环氧树脂创造了方便。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型防水LED发光模组实施例的外形图。

图2是本实用新型防水LED发光模组实施例的主视图。

图3是本实用新型防水LED发光模组实施例的俯视图。

图4是本实用新型防水LED发光模组实施例的左视图。

图5是本实用新型防水LED发光模组实施例的零件分解图。

图6是本实用新型防水LED发光模组实施例胶壳的主视图。

图7是本实用新型防水LED发光模组实施例胶壳的俯视图。

图8是本实用新型防水LED发光模组实施例的剖视图。

图9是图8中I部件的局部放大图。

图10是图8中的A向剖视图。

[具体实施方式]

本实用新型防水LED发光模组实施例的结构如图1至图10所示,防水LED发光模组包括胶壳1、长条矩形的LED电路板2、电路板2的上表面装有3个贴片LED 3和导线4。LED电路板2埋入胶壳1的矩形凹槽中,胶壳凹槽内腔的长度与LED电路板2的长度相同,胶壳凹槽内腔的宽度与LED电路板2的宽度相同,可以防止灌胶时环氧树脂漏到电路板的下面。LED电路板2的底面由凹槽内壁的一圈突台1a支承,胶壳凹槽内腔两端各有1个突出的、上小下大的卡扣1b,卡扣1b的下端与突台1a之间的间隙H正好等于LED电路板2的厚度B,所以当将电路板2推到卡扣1b下面时,卡扣1b正好扣住LED电路板2两端的上平面,将电路板2临时固定在凹槽中,为下一步灌封环氧树脂作好准备。

如图2所示,在胶壳1的凹槽中,LED电路板2以上部分灌封了透明的环氧树脂胶层5.环氧树脂固化后,将LED电路板2牢牢地粘结在胶壳的凹槽中,并起到密封防水作用。

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