[实用新型]一种防水LED发光模组无效
申请号: | 200920132835.7 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN201416869Y | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 梁俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21V31/00 | 分类号: | F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 led 发光 模组 | ||
1.一种防水LED发光模组,包括胶壳、条形的LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳的条形凹槽中,LED电路板的底面由胶壳凹槽的下部支承,胶壳的条形凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层,其特征在于,胶壳凹槽内腔长度与LED电路板的长度相适配,胶壳条形内腔的两端有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板两端的上平面。
2.根据权利要求1所述的防水LED发光模组,其特征在于,所述的条形的LED电路板为矩形电路板,所述的胶壳的条形凹槽为矩形凹槽,所述矩形凹槽的宽度与矩形电路板的宽度相同。
3.根据权利要求2所述的防水LED发光模组,其特征在于,所述的LED电路板由沿胶壳条形凹槽内壁的一圈突台支承,所述卡扣的下端与所述的突台之间的间隙等于LED电路板的厚度。
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