[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品的技术领域，尤其涉及一种电路板。

背景技术

电路板作为电子产品中最重要的部件，已经被应用很多年了。

现有搭建实验用电路板主要有两种方式：一种方式是采用面包板及连接导线，这种方式要求元器件必须为插件封装且尺寸比较大，但是现在常用的电子元器件为贴片式元件，无法在面包板上安装，并且面包板被使用一次后，焊盘容易脱落，无法实现重复利用，导致产生许多电子垃圾，污染环境。另一种方式就是采用印刷电路板，这种方式虽然对元器件及电路没有要求，但制造周期比较长、成本高，且不能多次利用，采用这种方式制造出来的电路板，一旦电路原理设计错误会造成制造出来的印刷电路板也跟着产生错误，在印刷电路板上做电路更改比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板，旨在解决现有的电路板存在不容易做电路更改且不能重复利用的问题。

本实用新型是这样实现的，一种电路板包括基板，还包括与所述基板可拆卸连接的元器件封装单元。

上述结构中，所述元器件封装单元贴附在基板表面。

上述结构中，所述元器件封装单元包括铜泊焊盘和与所述铜泊焊盘相连的连接点，所述铜泊焊盘可贴附在基板表面。

上述结构中，所述基板由上至下分为顶层绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和底层绝缘基板。

上述结构中，所述顶层绝缘基板和底层绝缘基板均采用环氧树脂、填充剂和玻璃纤维所组成的复合材料。

上述结构中，所述第一导电基板和第二导电基板均由绝缘基板及覆盖在绝缘基板上的导电铜泊构成。

上述结构中，所述元器件封装单元包括单个元器件封装单元和组合电路元器件封装单元。

上述结构中，所述基板上设置若干通孔。

在本实用新型中，元器件封装单元与基板可拆卸连接，因此电路板可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用，减少了电子垃圾的产生。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的单个元器件封装单元的结构图；

图2是本实用新型实施例提供的组合电路元器件封装单元的结构图；

图3是本实用新型实施例提供的电路板的基板的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例首先提供了一种电路板，电路板包括基板，还包括与基板可拆卸连接的元器件封装单元，因此电路板可以根据电路设计的需要随时做电路更改，而且这种电路板也可以重复利用，减少了电子垃圾的产生。

作为本实用新型一实施例，元器件封装单元贴附在基板表面，元器件封装单元包括单个元器件封装单元和组合电路元器件封装单元，单个元器件封装单元包括常用电阻、电容、电感的封装单元以及一些常用芯片的封装单元，参见图1，本实用新型实施例提供了一种单个元器件封装单元的结构，单个元器件封装单元200包括铜泊焊盘201和与铜泊焊盘201相连的连接点202，铜泊焊盘201可贴附在基板100表面。

组合电路元器件封装单元包括常用滤波电路、上拉排阻以及一些电源芯片通用电路的封装，组合电路元器件封装单元包括多个单个元器件封装单元。参见图2，本实用新型实施例提供了一种组合电路元器件封装单元的结构，组合电路元器件封装单元300包括铜泊焊盘301和与铜泊焊盘301相连的连接点302，铜泊焊盘301可贴附在基板100表面。

请参阅图3，本实用新型实施例还给出了上述电路板的基板的结构，基板100由上至下分为顶层绝缘基板101、第一导电基板102、第二导电基板103和底层绝缘基板104，其中，顶层绝缘基板101和底层绝缘基板104均采用环氧树脂、填充剂和玻璃纤维所组成的复合材料，第一导电基板102和第二导电基板103均由绝缘基板105及覆盖在绝缘基板105上的导电铜泊106构成。基板100上设置若干通孔107，第一导电基板102和第二导电基板103可作为电源层基板和地层基板，元器件封装单元的电源线和地线可分别通过通孔107与电源层基板和地层基板相连。

本实用新型实施例提供的电路板的具体使用过程如下：

1.设计好电路原理图，根据原理图选择好需要用到的元器件封装单元，根据各单元大小，规划好各单元在基板100上的位置，尽量做到连线布局美观；

2.在基板100上描出各个元器件封装单元的位置；