[实用新型]一种电路板无效
| 申请号： | 200920132300.X | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201418209Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 赵新科 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板，还包括与所述基板可拆卸连接的元器件封装单元。
2、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元贴附在基板表面。
3、如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元包括铜泊焊盘和与所述铜泊焊盘相连的连接点，所述铜泊焊盘可贴附在基板表面。
4、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板由上至下分为顶层绝缘基板、第一导电基板、第二导电基板和底层绝缘基板。
5、如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述顶层绝缘基板和底层绝缘基板均采用环氧树脂、填充剂和玻璃纤维所组成的复合材料。
6、如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电基板和第二导电基板均由绝缘基板及覆盖在绝缘基板上的导电铜泊构成。
7、如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述元器件封装单元包括单个元器件封装单元和组合电路元器件封装单元。
8、如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板上设置若干通孔。
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