[实用新型]高功率LED散热装置有效
| 申请号: | 200920129012.9 | 申请日: | 2009-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN201331036Y | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
| 发明(设计)人: | 潘佩昌 | 申请(专利权)人: | 潘佩昌 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;H01L23/36;H01L23/473;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518054广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 功率 led 散热 装置 | ||
所属技术领域:
本实用新型是涉及到高功率LED照明散热方面的,尤其是根据由金属基PCB 印刷电路板、LED、半“回”形热对流金属管、金属散热片、温度传感器安装口 构成的散热装置。
背景技术:
目前用于室内、道路照明方面市售的LED灯,主要技术特征分为两种:其一, 是将LED均匀分布地焊接到铝基PCB印刷电路板(行业称LED灯板)上后,再 把LED灯板的背面(非LED器件焊接面)涂上导热硅脂和翅形铝散热片的平面 压紧、固定;其二,LED和铝基PCB电路板焊接完毕后,在灯板背面和共知的“热 管”热端紧密配合,“热管”另一冷凝端是封闭的,且穿过多组平行金属散热片。 其一的目的是这样来实现的:当LED被通电点亮后,所发出的热量经LED金属 热沉、铝基PCB、铝质翅形片、空气散发出去。所存在的问题是:由于它是基于 固体热传导进行传热的;再者,LED金属热沉散热面积很小,热流密度大;又因 从热沉、铝基PCB板、铝质翅形片、空气热阻大,导致热传导速度慢、LED结温 高,特别是随环境温度升高会使LED结温非线性升高,这样对LED的寿命、光 效、光衰是极为不利的。其二的目的是这样来实现的:当LED灯板工作温度升 高时,热量通过“热管”的管壁传导给“热管”内的工作液体,工作液体温度 升高后,蒸发成气体,气体在“热管”内真空中迅速扩散,将气体中热量传给 “热管”外部的散热片,同时又变成液体回到热端,反复循环进行散热。它所 存在的问题是:“热管”内部相对于“热管”外部的空气而言是有压力的,无论 是正压、负压,由于工艺材料、使用场合的多变,一旦泄露,“热管”失效。不 仅制造工艺成本高、工作可靠性差,而且用户是无法维护的缺点。
本实用新型所提供的高功率LED散热装置,它不仅利用液体内部极小的压力 进行热对流方式快速地传热,使LED工作结温远低于安全结温,而且使LED的 寿命、光效、光衰技术指标大幅度提高,还具备制造简单、维护方便、可靠性 高的优点。
为了解决上述任务,本实用新型所采用的方案是:半“回”形金属管自然形 成的两个端口,它分别和一个扁平状金属盒对称的侧面连接,使扁平状金属盒 的空腔和半“回”形金属管两端相通,即形成连通器。并将连通器注满液体。 将LED灯板的背面(非LED器件焊接面)涂上导热硅脂和扁平状金属盒的平面 压紧、固定;半“回”形金属管既可和铝质翅形散热片贴合,也可穿过多组平 行金属散热片。其目的是这样来实现的:当LED点亮后,LED产生的热量通过金 属基PCB电路板传导给扁平金属盒壁、盒中的液体,盒中液体受热后迅速对流 扩散,且温度不断升高。平时,半“回”形金属管两竖管内液体重力差相等, 由于下方金属盒内液体温度升高,重力差平衡被打破,另外由于扁平盒放置不 是绝对水平、流体的热紊乱,都有利于在半“回”形金属管一侧竖管中的液体 上升,另一侧竖管中的液体下降形成对流;液体中的热量通过半“回”形金属 管的上部平管传导给散热片,散热片不断地将热量和空气形成对流散发出去。 并且随着LED温度的升高,液体的热对流速度加快,反之亦然。形成动态的热 扩散、对流的方式散热。在金属扁平盒的一侧置有便于温度检测的温度传感器 安装口。
当然,扁平状金属盒也可以是其它几何形状。
从上述的高功率LED散热装置,它不仅具有液体内部压力极小、热扩散及对 流速度快、LED工作结温低、而且使LED的寿命、光效、光衰技术指标大幅度 提高,还具备制造简单、维护方便、可靠性高的优点。
附图说明:
下面结合附图实例作进一步说明。
附图1 高功率LED散热装置的液体热对流原理图。
附图2 LED散热结构剖视图(垂直于附图1纸面方向剖切左视)。
具体实施方式:
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