[实用新型]检测基片转速装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测基片转速装置，具体地说，涉及在对用于生产半导体晶片的圆形硅基片，用于生产计算机磁记录存储器(HDD)介质的玻璃、陶瓷和铝质圆形基片，用于生产光学记录存储器光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)塑料圆形基片，用于生产光学器件的玻璃圆形基片的碾磨、化学机械抛光、清洗装置中，检测圆形基片转速的装置。

背景技术

圆形硅基片，玻璃、陶瓷、塑料和铝质圆形基片广泛应用于半导体、计算机、信息工业、及民用产品中。在基片的生产过程中，必需对基片反复进行碾磨、化学机械抛光(CMP，Chemical mechanical polishing)，通过使用去离子水(DIW)或化学品的湿法清洗工艺，去除残留在表面的化学物质、小颗粒和其它杂质，降低基片的表面粗糙度，提高基片的表面光洁性，从而提高产品的成品率。

在现有的基片碾磨、化学机械抛光、清洗装置中，基片或水平或垂直放置。液体注入组件提供基片所需的碾磨剂、化学机械抛光液体、清洗液体，或将基片浸人充满碾磨剂、化学机械抛光液体、清洗液体的容器中，以提高基片的碾磨、化学机械抛光、清洗效果。基片的碾磨、化学机械抛光、清洗过程由一对或水平或垂直平行安装、做方向相反的旋转运动、与基片表面接触的碾磨抛光清洗组件来完成，同时驱动基片旋转。

在基片的碾磨、化学机械抛光、清洗工艺中，基片的旋转是一个重要的参量，它直接影响到基片的碾磨、化学机械抛光、清洗效果。然而，由于使用碾磨剂、化学机械抛光液体、清洗液体，又基片光滑，或透明或完全不透明，且没有明显的结构特征，因而在现有的碾磨、化学机械抛光、清洗装置中，很难直接通过检测装置对基片旋转作出检测，从而无法判断基片是否以工艺要求设定的速度旋转，以及对碾磨、化学机械抛光、清洗装置的工作状况进行监测，影响设备的生产效率和基片的成品率。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种检测基片转速装置，用于在基片的碾磨、化学机械抛光、清洗装置中，对基片旋转作出检测。用于本实用新型的基片可以是圆形硅基片，磁记录介质基片，以及具有相似形状结构的其他圆形盘状基片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种检测基片转速装置，包括：驱动组件，其旋转速度为N1，用于驱动主动轮组件旋转；主动轮组件，其旋转速度为N2，用于支撑基片及驱动基片旋转；从动轮组件，其旋转速度为N3，用于支撑基片；以及转速轮组件及转速测量传感器，其旋转速度为N4，用于测量转速轮组件旋转速度；其中，主动轮组件与从动轮组件并行排列，支撑及驱动基片旋转，转速测量传感器安装在转速轮组件附近，转速轮组件由从动轮组件驱动。

当驱动组件以旋转速度N1驱动主动轮组件以旋转速度N2旋转，若传动件没有打滑或异常，则主动轮组件旋转速度N2与驱动组件旋转速度N1相等；当主动轮组件以旋转速度N2驱动基片旋转，基片驱动从动轮组件以旋转速度N3旋转，若主动轮组件、从动轮组件及基片间没有打滑或异常，则主动轮组件旋转速度N2与从动轮组件旋转速度N3相等；当从动轮组件以旋转速度N3驱动转速轮组件以旋转速度N4旋转，若传动件没有打滑或异常，则转速轮组件旋转速度N4与从动轮组件旋转速度N3相等。即是：有且仅有驱动组件旋转速度N1与转速轮组件旋转速度N4相等，则基片以工艺要求设定的速度N0旋转，且碾磨、化学机械抛光、清洗装置的工作状况无异常。

若驱动组件、主动轮组件、从动轮组件、转速轮组件及传动件间有打滑或异常，则将造成驱动组件旋转速度N1与转速轮组件旋转速度N4不相等，从而可监测到基片未以工艺要求设定的速度N0旋转，或碾磨、化学机械抛光、清洗装置的工作状况出现异常，需对装置进行检测。

前述的检测基片转速装置，其中主动轮组件主动轮直径与从动轮组件从动轮直径相等，或主动轮组件主动轮直径与从动轮组件从动轮直径以一定比例设置。

前述的检测基片转速装置，其中主动轮组件可由驱动组件通过传动件驱动，也可由驱动组件直接驱动。

前述的检测基片转速装置，其中转速轮组件可由从动轮组件通过传动件驱动，也可直接安装在从动轮组件上。

前述的检测基片转速装置，其中转速测量传感器可是光电传感器，也可是电磁传感器。

本实用新型的有益效果是，通过比较驱动组件旋转速度与由转速测量传感器检测到的转速轮组件旋转速度，对基片旋转作出检测，同时对碾磨、化学机械抛光、清洗装置的工作状况进行监测，从而提高设备的生产效率和基片的成品率。

附图说明