[实用新型]低频段表面贴装的石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，尤其涉及低频段表面贴装的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是一种常用的电子产品，在现代化生产中被大量使用。现有技术中的石英晶体谐振器有GLASS和SEAM等封装贴片产品，使用起来非常方便。但是封装贴片产品贴片的整体高度基本小于1.0mm，只能用于6MHZ以上的石英晶体谐振器，而6MHZ以下的产品由于晶片本身的厚度较厚，很难加工成为表面贴装的贴片产品，如4MHz的石英晶体谐振器内部晶体的厚度为0.415mm，加上外壳的高度，加工成小于1mm的产品基本不可能实现，只能制造成如图1所述的通常的插件形式。插件形式的石英晶体谐振器在晶体部分1下方设有晶体插脚2，只能用于普通电路板，而不能用于贴片机进行大规模流水线生产，使用不方便。但是如果将低频段的石英晶体谐振器直接制作成表面贴装形式的话则价格非常高，出于成本考虑，也同样不可能使用到大规模生产中来。也正是这个瓶颈，给低频段的石英晶体谐振器发展带来很大的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供低频段表面贴装的石英晶体谐振器，通过对现有技术的插脚式的石英晶体谐振器进行改进，将其转化成表面贴装的石英晶体谐振器。整个转变过程方便快捷，容易操作，成本低，适合少量的石英晶体谐振器的转化，也合适大批量的生产。

为达到所述的目的，本实用新型采用的技术方案是：低频段表面贴装的石英晶体谐振器，包括晶体部分，所述晶体部分下端设置有外壳基座，所述外壳基座四周均匀设有引脚电极，外壳基座中央对应晶体插脚部分设有凹槽，凹槽内开有通孔，通孔和引脚电极通过外壳基座内部的金属片连接。

优选的，所述外壳基座粘合在晶体部分上。由于在加工时每天需要对数千个石英晶体谐振器进行处理，因此使用粘合的结构最为快捷，同时也不影响使用质量。

优选的，凹槽内填有填充物。填充物一则是能起到绝缘效果，避免晶体插脚在贴片的时候和电路板接触，出现不必要的意外，另外一点就是使得整个石英晶体谐振器更为美观。

优选的，所述填充物为树脂。树脂价格适中，是一种合适的填充材料，而且便于加工。而且填充时需要对填充物进行加热，如果填充物熔点过高则会对石英晶体谐振器造成损坏，而树脂的熔点较低，不会对器件造成损害。

由于采用了所述结构，本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器通过所设的外壳基座从插件式改装成了表面贴装的结构。整个加工过程简单，价格便宜，改装方便，适合厂家使用。加工后的石英晶体谐振器能直接作为贴片使用在流水线上，适合大规模生产。

附图说明

图1为现有的插件形式的低频石英晶体谐振器的示意图。

图2为本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器的示意图。

图3为本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器的底面示意图。

图4为本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器的底面填充后的示意图。

具体实施方式

如图2、图3所示本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器，包括晶体部分1，所述晶体部分1下端设置有外壳基座3，所述外壳基座3四周均匀设有引脚电极4，外壳基座3中央对应晶体插脚2部分设有凹槽，凹槽内开有通孔31，通孔31和引脚电极4通过外壳基座3内部的金属片连接。

通常加工时，只要将插件式的石英晶体谐振器晶体部分1粘合到外壳基座3上即可。此时石英晶体谐振器的晶体插脚2正好穿过外壳基座3的通孔31。这时需要将多余的晶体插脚2部分剪去，同时将晶体插脚2焊接在通孔31中。由于通孔31和引脚电极4通过外壳基座3内部的金属片连接，因此就相当于把晶体插脚2转变成了引脚电极4。如图4所示，完成上述工序后需要在凹槽内填充一些填充物5，其目的在于绝缘以及让整个石英晶体谐振器更为美观。通常选用树脂作为填充物5。这时因为树脂价格适中，性能良好。填充时需要对树脂加热，再填入凹槽中，将凹槽覆盖，树脂的熔点较低，不会对器件造成损害。

以上工序可以手工完成，也可以利用现成的机械设备加工。这样对于生产厂家而言就非常灵活。对于小批量生产的情况可以让工人手工加工试用，对于大批量的可以使用点胶机等设备进行流水线生产。这样结构的石英晶体谐振器内部结构没有改变，因此只要在生产前对外壳基座3进行检测即可，改装完毕后不需要额外的检测，直接可以供贴片机使用。

综上可见，采用了本实用新型的技术，能使普通的低频段的石英晶体谐振器改装成表面贴装的石英晶体谐振器，解决了一个技术难题，大大拓宽了低频段的石英晶体谐振器的发展思路。