[实用新型]低频段表面贴装的石英晶体谐振器无效
| 申请号： | 200920119528.5 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201414117Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 吴群先 | 申请（专利权）人： | 金华市创捷电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 韩 洪 |
| 地址： | 321016浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 频段 表面 石英 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1、低频段表面贴装的石英晶体谐振器，包括晶体部分(1)，其特征在于：所述晶体部分(1)下端设置有外壳基座(3)，所述外壳基座(3)四周均匀设有引脚电极(4)，外壳基座(3)中央对应晶体插脚(2)部分设有凹槽，凹槽内开有通孔(31)，通孔(31)和引脚电极(4)通过外壳基座(3)内部的金属片连接。
2、如权利要求1所述的低频段表面贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述外壳基座(3)粘合在晶体部分(1)上。
3、如权利要求1所述的低频段表面贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：凹槽内填有填充物(5)。
4、如权利要求3所述的低频段表面贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述填充物(5)为树脂。
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