[实用新型]晶片包装盒无效
申请号: | 200920112225.0 | 申请日: | 2009-01-06 |
公开(公告)号: | CN201362462Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D83/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 王学东 |
地址: | 314009浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 包装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种包装盒,尤其是涉及一种晶片的包装盒。
背景技术
晶片被广泛应用于相机、摄像机、手机等需要精密效果的设备上,但由于加工后的晶片微小、薄弱、易碎,在运输上存在很大的困难,目前使用的是一种如图1所示的晶片包装盒,他将加工完毕的晶片放入盒体上的晶片盛放凹槽7中,盖上盒盖1,盒盖通过其中心的中心轴5穿过盒体2的中心孔8套入中心轴帽3中,盒盖1上具有与晶片盛放凹槽7相对应的定位凹槽4,定位凹槽4卡入晶片盛放凹槽7时将整个晶片包装盒固定起来,同时盒盖1上还有一个与盒体2上的晶片盛放凹槽7相对应的晶片出孔9。使用这种晶片包装盒实现运输的目的后,如要取出晶片,则转动盒盖,将晶片出孔对准希望取出的晶片,此时,由于其他的定位凹槽均卡入了相应的晶片盛放凹槽,故位置是相对固定的,这时只需将整个包装盒翻转,即可取出晶片。由于使用这种包装盒在取出晶片时需将整个包装盒翻转,故存在以下缺点:1、因为盒盖和盒体之间存在间隙,这些间隙可能会卡住晶片,使其倒不出来;2、由于是倒出晶片,晶片出来时可能会出现滚动,不能很好地取出,同时也使晶片容易弄脏。
发明内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的晶片易被卡住、使用不便及容易弄脏晶片等的技术问题,提供一种不易被卡住、使用方便、保持晶片干净整洁的晶片包装盒。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽,盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中心轴帽中而将盒体套入盒盖中,盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽,晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的晶片相匹配,晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形,盒盖的圆周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口,在盒盖上设置有与晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽。
作为优选,盒盖的外环面上设置有若干外延突起。
作为优选,晶片盛放及出片槽的设置为10个。
因此,本实用新型具有结构合理,由于采取了侧面设置晶片出口的做法,使得在取出晶片时,可以方便、简便地取出晶片,同时又可以确保晶片的清洁,提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
附图说明
附图1是现有技术;
附图2是本实用新型的一种结构示意图;
附图3是本实用新型的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1:本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽,盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中心轴帽中而将盒体套入盒盖中,盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽,晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的晶片相匹配,晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形,盒盖的圆周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口,在盒盖上设置有与晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽;晶片盛放及出片槽的设置为10个。(参见附图2)
由于采取了侧面设置晶片出口的做法,使用这种晶片包装盒在实现了运输的目的后,如要取出晶片,则可以转动盒盖,将需要取出的晶片对准晶片出口,此时,由于其他的定位凹槽均卡入了相应的晶片盛放凹槽,故位置是相对固定的,这时只需将整个包装盒微微倾斜,晶片即可慢慢滑出。使得在取出晶片时,可以既能够准确渠道晶片,不会发生晶片滚动的情况,同时由于可以准确取出晶片,确保了晶片的清洁,提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
实施例2:本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽,盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中心轴帽中而将盒体套入盒盖中,盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽,晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的晶片相匹配,晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形,盒盖的圆周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口,在盒盖上设置有与晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽;盒盖的外环面上设置有若干外延突起;晶片盛放及出片槽的设置为10个。(参见附图3)
由于采取了侧面设置晶片出口的做法,使用这种晶片包装盒在实现了运输的目的后,如要取出晶片,则可以转动盒盖,将需要取出的晶片对准晶片出口,此时,由于其他的定位凹槽均卡入了相应的晶片盛放凹槽,故位置是相对固定的,这时只需将整个包装盒微微倾斜,晶片即可慢慢滑出。使得在取出晶片时,可以既能够准确渠道晶片,不会发生晶片滚动的情况,同时由于可以准确取出晶片,确保了晶片的清洁。本方案由于在盒盖外延设置了突起,使得用手转动盒盖时更加方便,提供了一种使用更方便、能保持晶片清洁的晶片包装盒。
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