[实用新型]晶片包装盒无效
| 申请号： | 200920112225.0 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN201362462Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王祖勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶控电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D83/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 王学东 |
| 地址： | 314009浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 包装 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片包装盒，包括有中心轴(5)的盒盖(1)、具有与所述中心轴(5)直径相匹配的中心孔(8)的盒体(2)、内孔直径与所述中心轴(5)相匹配的中心轴帽(3)，所述盒盖(1)通过所述中心轴(5)穿过所述中心孔(8)套入所述中心轴帽(3)中而将所述盒体(2)套入所述盒盖(1)中，其特征在于：所述盒体(2)在与所述盒盖(1)相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽(12)和若干个晶片盛放及出片槽(11)，所述晶片盛放及出片槽(11)的深度与所盛放的晶片相匹配，所述晶片盛放及出片槽(11)的形状为出口朝向所述盒体(2)外壁的U形，所述盒盖(1)的圆周面上设置有一个与所述晶片盛放及出片槽(11)相匹配的晶片出口(10)，在所述盒盖(1)上设置有与所述晶片盛放及出片槽(11)及所述定位槽(12)相对应的定位凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片包装盒，其特征在于：所述盒盖(1)的外环面上设置有若干外延突起(6)。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶片包装盒，其特征在于：所述晶片盛放及出片槽(11)的设置为10个。
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