[实用新型]车载返修系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板修理设备，特别是一种适合安装在维修工程车上的车载返修系统。

背景技术

现有技术中，用于对电路板表面安装器件进行返修的返修设备只能实现对表面安装器件进行对位贴装或只能进行拆卸和焊接表面安装器件的操作。其中，在返修过程中使用到的视频对位机构、拾取机构和加热机构等机构都是独立的、单一的设备机构。在返修过程中，首先需在返修设备的视频对位机构上完成对位贴装，然后再到设备的其他机构上完成拆卸或焊接等相关操作。在整个返修操作期间，不但需要移动设备的相关机构对电路板维修，又要移动被返修的电路板到相应的维修设备机构进行维修。返修设备的形式只有台式，需有适合的工作台，只适用于试验室、车间等空间大的固定场所。

发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下缺点：现有的返修设备中的各个维修设备都是独立的设备，需要将电路板不停的转换到相应维修设备中维修，而且返修设备的体积过大，无法安装在维修工程车上。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种车载返修系统，使得在对电路板返修过程中无需移动电路板到各个维修设备中，并实现将返修装置安装在维修车中。

本实用新型的实施例提供了一种车载返修系统，包括：

承载体，所述承载体的下端面设置用于安装在车上的地脚；

第一部件，所述第一部件固定在所述承载体上端面的一边；

第二部件，所述第二部件固定在所述承载体上端面的另一边；

所述第一部件包括：

升降机构，所述升降机构设置在所述承载体上端面上；

对位贴装焊接拆卸机构，所述对位贴装焊接拆卸机构设置在升降机构上，沿升降机构上下移动；

光学机构，所述光学机构设置在所述升降机构下端，所述光学机构与所述升降机构滑动连接；

所述第二部件包括：

电路板装卡机构，所述电路板装卡机构对应位于所述对位贴装焊接拆卸机构的下方并设置在所述承载体上端面上；

下加热板，所述下加热板位于所述电路板装卡机构的下方并设置在所述承载体上端面上。

由以上技术方案可知，本实用新型提供的车载返修系统，通过将对位贴装焊接拆卸机构，电路板装卡机构等机构固定安装在承载体上，并利用承载体上的地脚固定在维修工程车，实现了将车载返修系统安装到维修工程车中使用；通过将电路板装卡机构对应安装在对位贴装焊接拆卸机构的下方，电路板在维修过程中无需移动位置就可以实现整个维修操作。

附图说明

图1为本实用新型实施例一车载返修系统的主视图；

图2为本实用新型实施例一车载返修系统的右视图；

图3为本实用新型实施例二车载返修系统中升降机构的局部剖视图；

图4为本实用新型实施例二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的主视图；

图5为本实用新型实施例二车载返修系统中对位贴装焊接拆卸机构的右视图；

图6为本实用新型实施例二车载返修系统中下加热板的主视图；

图7为本实用新型实施例二车载返修系统中下加热板的局部俯视图；

图8为本实用新型实施例二车载返修系统中电路板装卡机构的主视图；

图9为本实用新型实施例二车载返修系统中电路板装卡机构的俯视图；

图10为本实用新型实施例二车载返修系统中电路板装卡机构的左视图；

图11为本实用新型实施例二车载返修系统中手工返修工具的主视图；

图12为本实用新型实施例二车载返修系统中手工返修工具的左视图。

具体实施方式

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例一

图1为本实用新型实施例一车载返修系统的主视图，图2为本实用新型实施例一车载返修系统的右视图。如图1、2所示，本实用新型提供了一种车载返修系统，该系统包括：承载体1、第一部件和第二部件，其中，承载体1的下端面设置用于安装在车上的地脚，第一部件固定在承载体1上端面的一边，第二部件固定在承载体1上端面的另一边。第一部件包括：升降机构2、对位贴装焊接拆卸机构3和光学机构7；第二部件包括：电路板装卡机构5和下加热板4。升降机构2设置在承载体1上端面的中部；对位贴装焊接拆卸机构3设置在升降机构2上，沿升降机构2上下移动；光学机构7设置在升降机构2底部，光学机构7与升降机构2滑动连接；电路板装卡机构5对应位于对位贴装焊接拆卸机构3的下方并设置在承载体1上端面上；下加热板4位于电路板装卡机构5的下方并设置在承载体1上端面上。