[实用新型]磁控溅射设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜设备，特别是一种磁控溅射设备。

背景技术

磁控溅射技术被认为是镀膜技术中最突出的成就之一。磁控溅射设备以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定、操作控制方便等优点，成为镀膜工业应用领域(特别是透明导电膜玻璃、建筑镀膜玻璃等对大面积的均匀性有高要求的连续镀膜场合)的首选设备。

图7为现有技术磁控溅射设备的工作原理图。如图7所示，磁控溅射设备的主体结构包括磁靶1、共同板3和靶材4，靶材4安装在背板41上，背板41固定在共同板3上，磁靶1位于共同板3的下方，待沉积薄膜的基片5(如玻璃)固定在基板6上。工作时，电子11在电场的作用下加速飞向基片5的过程中，电子11与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子12和电子。氩离子12在电场的作用下加速轰击靶材4，溅射出大量的靶材原子13，呈中性的靶材原子13(或分子)沉积在基片5上成膜。为了在磁控溅射中得到较高的沉积速率，需要保证电子与氩原子有足够大的碰撞几率，因此磁控溅射设备中的磁靶用来控制电子的运动轨迹。在形成等离子体过程中电子的作用很大，但电子质量小，运动速度快，消失快，因此通过设置磁靶，磁靶提供的磁场与电子运动方向存在一定夹角，使电子在飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，在电场的作用下加速，在磁场作用下螺旋前进，增大了电子在两极之间的运动路径，提高了电子的碰撞几率，而碰撞几率的增加使得等离子体中气体分子的电离程度增加，因此可以提高产率。

近年来，磁控溅射设备广泛应用在液晶显示器的制备中。随着大尺寸、高清晰、高分辨率、高性能液晶显示器的出现，低电阻率金属材料的使用逐渐增多，因此在同样的磁控溅射设备上，使用不同材料的金属靶材也越来越频繁。由于不同的金属靶材对磁力线的阻隔和削弱作用不同，因此在同一磁控溅射设备中使用不同材料的金属靶材时，靶材上方形成的磁场也不尽相同，磁场强度的改变将改变作用在电子上的洛仑兹力，改变电子运动轨迹，从而导致不均匀的靶材消耗。为了保证靶材上方磁场不变，在更换不同材料的金属靶材时，现有技术通常采用手动调节磁靶(如改变磁块位置)的方法来调整磁场。由于调节磁块位置是一种双参数或多参数调整，且每次调整后的磁场强度具有不确定性，因此现有技术这种方式不但劳动强度大，而且效率低，严重制约了生产的顺利进行。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种磁控溅射设备，有效解决现有技术调整磁场强度时劳动强度大、效率低等技术缺陷。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种磁控溅射设备，包括固定靶材的共同板和提供磁场的磁靶，所述共同板与磁靶之间设置有调整靶材上方磁场强度的缓冲板。

所述缓冲板包括数个以设定间隔依次叠设的调整板，每个调整板与驱动所述调整板移入或移出工作区域的驱动装置连接。

所述调整板的叠设层数大于10层，所述调整板的厚度为3cm～5cm，所述调整板为抗磁化金属材料制品，进一步地，所述抗磁化金属材料制品为铜材料制品。

在上述技术方案基础上，所述调整板可以由4个三角形的调整块组成，每个调整块通过连杆与驱动调整块移出工作区域或移入工作区域内并相互对接构成调整板的驱动装置连接；所述调整板也可以由2个矩形的调整块组成，每个调整块通过连杆与驱动调整块移出工作区域或移入工作区域内并相互对接构成调整板的驱动装置连接；进一步地，相邻二层调整块的移动方向相互垂直；所述调整板还可以为整体结构，通过连杆与驱动装置连接。

本实用新型提出了一种磁控溅射设备，在磁靶与共同板之间设置可以调整靶材上方磁场强度的缓冲板，且缓冲板由数个依次叠设的调整板组成，通过改变调整板的叠设层数实现磁场强度的调整。与现有技术相比，本实用新型调整磁场强度的效率比较高，大大降低了操作人员的劳动强度，有效提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型磁控溅射设备的结构示意图；

图2为本实用新型缓冲板的结构示意图；

图3为本实用新型磁控溅射设备第一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型第一实施例调整板的工作示意图；

图5为本实用新型磁控溅射设备第二实施例的结构示意图；

图6为本实用新型第二实施例调整板的工作示意图；

图7为现有技术磁控溅射设备的工作原理图。

附图标记说明：

1-磁靶；     2-缓冲板；     3-共同板；

4-靶材；     5-基片；       6-基板；