[实用新型]应用于固态照明的LED光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固态照明模块，具体涉及一种应用于固态照明的LED光源模块。

背景技术

目前使用的LED芯片作为发光光源，其寿命与发光芯片温度直接有关，如果发光时LED芯片的温度较高，则其光衰下降就比较快，当光衰达到一定程度，LED芯片的发光就很微弱，LED芯片就会老化，也就是说，LED芯片发光时温度的高低影响其使用寿命的短长。而现在很多LED照明散热方式都采用分离式设计，即LED芯片、导热基板、散热器鳍片组合而成。采用这种方式，当瓦数较大时，其结构装置体积通常都会做的比较大，比较重，而且成本也比较高，不适合广泛应用在路灯、隧道灯上面。同时，这种散热方式采用导热基板加散热鳍片的散热方式，由于这种方式中间连接材料的导热系数都很低(一般在0.8W/M.K～～6W/M.K之间)，这就增加了整个LED散热系统热阻，影响LED芯片散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题提供一种应用于固态照明的LED光源模块，该光源模块重量轻、散热效果极佳，克服了现有技术的缺陷。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种应用于固态照明的LED光源模块，包括一个电路板，所述电路板的上表面封装有固态发光组件芯片，发光组件芯片上有多个LED，而所述的LED通过电路板进行电连接；所述电路板的上表面设置有变换LED发光角度的光学器件，电路板是由铜与氧化铝或氮化铝经过高温烧结而成的电路板，而在电路板的下表面还包括用于导热的铜基板和具散热效果的回路热管，所述用于导热的铜基板紧贴电路板，而回路热管则设置在导热的铜基板的下面。

本实用新型更进一步的技术方案是：

所述导热铜基板与硅基板制作的电路板上的固态发光组件芯片利用覆晶封装方法粘合在一起。

所述的导热的铜基板与回路热管通过高温无铅锡焊接连接在一起。

所述的变换LED发光角度的光学器件是具高穿透性的玻璃透镜或塑料透镜。

本实用新型还可以是：回路热管安装在铜基板下表面，并且安装在固态光源组件芯片的正下方。回路热管中安装有蒸发器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该应用于固态照明的LED光源模块由于使用铜与氧化铝或氮化铝经过高温烧结而成的电路基板，散热效果很好，而且本实用新型重量轻、加工简便，可实现大量生产。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为图1的A向视图；

图3为图1的B向视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

一种应用于固态照明的LED光源模块，包括一个由铜与氧化铝或氮化铝经过高温烧结而成的电路板1，所述电路板1的上表面封装有固态发光组件芯片2，发光组件芯片上有多个LED 20，而LED 20通过电路板1进行电连接；所述电路板1的上表面设置有变换LED发光角度的具高穿透性的玻璃透镜或塑料透镜3，而在电路板1的下表面还包括用于导热的铜基板4和具散热效果的回路热管5，所述用于导热的铜基板4紧贴电路板1，而回路热管5则设置在导热的铜基板4的下表面，固态光源组件芯片2的正下方。回路热管中安装有蒸发器，其原理主要是利用蒸气原理，因为热管内是抽真空(约为10-1torr)，内会再灌液体，热量从蒸发器传至回路热管内的工作介质，工作介质吸收热量后蒸发流向冷凝器，释放热量冷凝后，再藉由蒸发器内多孔材料的毛细力，重新回到蒸发器，重复循环。所述导热铜基板4与硅基板制作的电路板1上的固态发光组件芯片2利用覆晶封装方法粘合在一起。所述的导热的铜基板4与回路热管5通过高温无铅锡焊接在一起。所述的回路热管5中安装有蒸发器6。

下面再详细叙述一下本实用新型的加工方法。

利用覆晶封装方法(Flip-chip Methord)将硅基板制作的电路板1与氧化铝(或氮化铝)用于导热的铜基板4经过高温且无助焊剂做结合。使锡与金型成锡金共晶结构，并具有良好散热及自动对准机制(Safe-Alignment)。

将已具有固态光源发光体的氧化铝(或氮化铝)用于导热的铜基板4(DirectCopper Bond)与回路热管5(Loop Heat Pipe)经由高温无铅锡焊制程将回路热管5焊接在氧化铝(或氮化铝)用于导热的铜基板4背面且在固态光源正下方。目的主要将点亮后固态光源的热透过氧化铝(或氮化铝)用于导热的铜基板4传导至回路热管5。将玻璃透镜或塑料透镜3安装在氧化铝(或氮化铝)用于导热的铜基板4上，利用透镜所设计的曲率半径让固态光源能有效提高光效。