[实用新型]应用于固态照明的LED光源模块无效
| 申请号： | 200920082868.5 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201521814U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 梁熹;温安农;黄进 | 申请（专利权）人： | 四川华体灯业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05K1/03;F21V5/00;H01L23/373;H01L23/427;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 610207 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 固态 照明 led 光源 模块 | ||
1.一种应用于固态照明的LED光源模块，包括一个电路板(1)，所述电路板(1)的上表面封装有固态发光组件芯片(2)，发光组件芯片上有多个LED(20)，而所述的LED(20)通过电路板(1)进行电连接；所述电路板(1)的上表面设置有变换LED发光角度的光学器件(3)，其特征在于：所述的电路板(1)是由铜与氧化铝或氮化铝经过高温烧结而成的电路板，而在电路板(1)的下表面还包括用于导热的铜基板(4)和具散热效果的回路热管(5)，用于导热的铜基板(4)紧贴电路板(1)，而回路热管(5)则设置在导热的铜基板(4)的下面。
2.根据权利要求1所述的应用于固态照明的LED光源模块，其特征在于：导热铜基板(4)与硅基板制作的电路板(1)上的固态发光组件芯片(2)利用覆晶封装方法粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的应用于固态照明的LED光源模块，其特征在于：所述的导热的铜基板(4)与回路热管(5)通过高温无铅锡焊接连接。
4.根据权利要求1所述的应用于固态照明的LED光源模块，其特征在于：所述的变换LED发光角度的光学器件(3)是具高穿透性的玻璃透镜或塑料透镜。
5.根据权利要求3所述的应用于固态照明的LED光源模块，其特征在于：回路热管(5)安装在铜基板(4)下表面，并且安装在固态光源组件芯片(2)的正下方。
6.根据权利要求1所述的应用于固态照明的LED光源模块，其特征在于：所述的回路热管(5)中安装有蒸发器(6)。
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