[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 200920075036.0 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201439182U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 胡宗福;刘俊良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，其特征在于，该装置还包括：安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其中，N为大于1的正整数。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述N个研磨液输出头均匀安装在研磨台边沿所对应的研磨液供应管位置与研磨液供应管边沿之间，且其中一个研磨液输出头安装在研磨液供应管边沿。
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