[实用新型]现场总线网关的平置PCB板无效
| 申请号： | 200920072628.7 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201426213Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 裘毅 | 申请（专利权）人： | 上海泗博自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H04L12/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200235上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 现场总线 网关 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种现场总线网关的平置PCB板，包括PCB板身(1)和主要发热元件(2)，其特征在于：在所述PCB板身(1)上开设有若干个通风散热通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的现场总线网关的平置PCB板，其特征在于：所述通风散热通孔(3)位于主要发热元件(2)周边10mm范围内的PCB板身(1)上。
3.根据权利要求1所述的现场总线网关的平置PCB板，其特征在于：所述通风散热通孔(3)位于主要发热元件(2)中心部位之下的PCB板身(1)上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的现场总线网关的平置PCB板，其特征在于：所述通风散热通孔(3)的孔径大小为2-4mm。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的现场总线网关的平置PCB板，其特征在于：所述通风散热通孔(3)为圆通孔或多边形通孔。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的现场总线网关的平置PCB板，其特征在于：所述主要发热元件(2)包括半导体芯片。
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