[实用新型]夹具及相应的掩模板组件有效
| 申请号: | 200920070375.X | 申请日: | 2009-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN201464800U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
| 发明(设计)人: | 卢子轩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
| 地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹具 相应 模板 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种夹具及相应的掩模板组件。
背景技术
在集成电路制造领域,光刻系统包括激光器、具有光刻印刷图案的掩模板、多个投射光学装置以及多个反射光学装置,其中激光器用以提供辐射光。可在晶片上的一个或多个沉积层上形成光阻材料,光刻系统通过透射光学装置或者由反射光学装置反射辐射光到掩模板上,来自掩模板上的辐射光将形成图案的图像转移到光阻材料上,并进行蚀刻以形成半导体器件。其中,掩模板可由玻璃或铬制成。
由于在掩模板使用过程中,环境中的颗粒或其它污染物经常会附着到掩模板表面,而导致掩模板不能使用。因此,业界通常使用表膜来保护掩模板,使其不受微粒污染。表膜允许辐射光通过表膜并到达掩模板上,且可防止颗粒通过所述表膜。
具体请参考图1,其为现有技术的掩模板组件的剖视图,如图所示,掩模板组件10包括:表膜、掩模板11以及粘合剂12,所述表膜包括透明的薄膜13以及表膜框架14,薄膜13连接于表膜框架14,表膜框架14通过粘合剂12粘接在掩模板11的表面,以保护掩模板11的表面免受颗粒污染。
通常一个掩模板可重复地印刷几千个晶片,在其使用期间,需要经常清洗维护。在掩模板的清洗过程中,需要先卸载表膜。然而,目前使用粘合剂将表膜固定在掩模板上,卸载表膜的过程非常复杂,需要使用化学试剂去除粘合剂,由于清洗过程的复杂性,缩短了掩模板的使用寿命。并且在清洗过程中,粘合剂经常残留在掩模板的表面上,而导致掩模板损坏,表膜框架卸载后,因粘合剂被破坏也无法继续使用。
另外,由于表膜使用粘合剂固定于掩模板上,粘合剂会释放出气体,在光刻系统曝光过程中,随着辐射光曝光量的累计,会在掩模板表面形成结晶,导致掩模板无法继续使用。
因此,提供一种将表膜框架固定在掩模板上的夹具,避免使用粘合剂,装卸方便,可提高生产效率,并可提高表膜及掩模板的使用寿命,是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型提供一种夹具及相应的掩模板组件,以解决现有的表膜框架利用粘合剂固定在掩模板上,减少掩模板的使用寿命,且表膜框架卸载后因粘合剂被破坏,无法继续使用的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种夹具,用以将表膜框架固定在掩模板上,所述表膜框架的上表面具有一卡槽,所述夹具包括:第一固定部,与所述掩模板相匹配,卡合在所述掩模板的边沿;以及第二固定部,与所述第一固定部连接,并与所述表膜框架相匹配,插入所述卡槽内以固定所述表膜框架的位置。
可选的,所述第一固定部的截面呈形。
可选的,所述第二固定部包括一弯折部,其一端与所述第一固定部连接,其另一端向下弯折延伸形成一插入部,所述插入部与所述卡槽相匹配,插入所述卡槽内以固定所述表膜框架的位置。
可选的,所述夹具的材质为不锈钢。
可选的,所述夹具是一体成型的。
本实用新型还提供一种掩模板组件,包括掩模板以及表膜,所述表膜包括薄膜以及与所述薄膜连接的表膜框架,所述表膜框架的上表面具有一卡槽,还包括夹具,用以将所述表膜框架固定在所述掩模板上,其中,所述夹具包括:第一固定部,与所述掩模板相匹配,卡合在所述掩模板的边沿;以及第二固定部,与所述第一固定部连接,并与所述表膜框架相匹配,插入所述卡槽内以固定所述表膜框架的位置。
可选的,所述第一固定部的截面呈形。
可选的,所述第二固定部包括一弯折部,其一端与所述第一固定部连接,其另一端向下弯折延伸形成一插入部,所述插入部与所述卡槽相匹配,插入所述卡槽内以固定所述表膜框架的位置。
可选的,所述夹具的材质为不锈钢。
可选的,所述夹具是一体成型的。
可选的,所述夹具的数量为四个。
可选的,所述表膜框架的下表面具有一凹槽。
可选的,所述掩模板组件还包括密封圈,设置于所述凹槽内,并贴合于所述掩模板。
可选的,所述密封圈的材质为橡胶。
本实用新型提供一种夹具及相应的掩模板组件,所述夹具用以将表膜框架固定在掩模板上,其包括卡合在掩模板边沿的第一固定部,以及与表膜框架相匹配的第二固定部,所述夹具可将表膜框架牢靠的固定在掩模上,且装卸方便,提高了表膜以及掩模板的使用寿命,节约了生产成本,提高了生产效率。
附图说明
图1为现有技术的掩模板组件的剖视图;
图2为本实用新型一实施例所提供的夹具的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例所提供的掩模板组件的结构示意图;
图4为本实用新型另一实施例所提供的掩模板组件的剖视图。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备





