[实用新型]废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备

说明书

技术领域：

本实用新型涉及环境保护技术领域，具体涉及一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备。

背景技术：

随着信息产业的高速发展，电子产品的更新换代更加频繁，使被淘汰和报废的电路板数量愈来愈多，对环境造成了巨大影响和污染隐患。当前，一般采用填埋、水洗、焚烧等方法处理废弃电路板，由于其中的高分子有机物在自然条件下很难降解，重金属等有毒有害成分通过水、大气、土壤进入生物链，给人类健康和生态环境造成严重危害。因此，废弃电路板的处理成为世界性难题。为了实现对废弃电路板的安全、无害化处理，必须摒弃上述低水平、高污染的处理方法而采用环保的方法处理废弃电路板。针对电路板上带有多种型号、规格的元器件，不利于后续的针对性处理，因此，需要拆除电路板上的电子元器件，脱除焊锡，使之与基板分离。而电路板在制造过程中多为自动插件、自动贴片、自动焊锡而成，故线路板上元器件种类及数量繁多且密集，回收起来难度较大，因此国内外科技工作者对此也做了相关研究。

国内外目前采用的带元器件线路板回收技术主要有以下几种：

1.人工拆解元器件，手工吸附焊锡。这种方法元器件拆解完整干净，焊锡回收也较彻底，但生产效率低下，劳动安全无法保障，不能满足大规模生产的需求。

2.将带元器件线路板直接投入粉碎机粉碎。这种方法前期粉碎效益较高，但后期回收利用可操作性不高，如将元器件与陶瓷、纤维等一起粉碎后，产物中成分非常复杂，所富含的贵金属(金)等很难回收。

3.制作专用夹具固定线路板，加热后采用敲打铲除等方式使元器件及焊锡分离，这种方式对专用夹具及敲打等设备精度要求高，而线路板种类繁多，大小形状各异，故实际操作效果不好，不能满足大规模处理要求。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术存在的问题，而提供一种适应处理不同线路板厚度、回收不同种类、型号元器件、速度快、效率高、无污染、可操作性强的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备。

本实用新型采用的技术方案是：这种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备为：在机架前端或两侧安装固定一台或多台熔锡炉，在机架上安装固定电磁调速传送带电机和电磁调速滚刀电机，在机架上还安装有前滚筒、后滚筒、自控电热加温装置、第一接料盆、第二接料盆、第三接料盆，机架末端下方安装有钢板接料筐，机架上方全部采用双层保温材料覆盖外壳，外壳上及熔锡炉上端安装固定负压吸附装置，传动带套装包覆过前滚筒、后滚筒，电磁调速传送带电机通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒、传送带和后滚筒，电磁调速滚刀电机通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀或小滚刀，大滚刀轴和小滚刀轴安装固定在机架上，在滚刀后侧的机架上安装有刮刀，自控电热加温装置紧贴安装在传送带下方，自控电热加温装置的下方安装固定第一接料盆，在大滚刀、小滚刀及刮刀的下方安装固定第二接料盆和第三接料盆。

上述技术方案中，滚筒为表面装有大小不等，非均匀分布的平板型与爪型硬质材料。

上述技术方案中，前滚筒与机架的连接固定采用螺栓可调连接结构，通过调节前后滚筒距离，达到调节传送带松紧度的要求。

上述技术方案中，大、小滚刀轴与机架连接处为装有弹簧的支撑辊结构，作上下自适应调节。

上述技术方案中，传送带为宽距离钢丝网孔，有利于元器件及焊锡自动掉落。

上述技术方案中，熔锡炉及传送带上方均装有负压抽风装置。

上述技术方案中，自控电热加温装置在线路板从熔锡炉取出后保持恒定温度。

上述技术方案中，三个接料盆均为斜面落料设计，有利于元器件和焊锡同时掉落时，焊锡凝固粘在斜面上，而元器件由自身重力自动滚落。

上述技术方案中，外壳材料起到很好的保温作用，同时也很好隔离了设备运转空间与外界操作空间的热量；

优点效果：

本实用新型具有如下独特的优点和效果：

1.这种处理方式结合了手工精确作业与机械流水线作业的优势，可实现不同类型不同形状大小的线路板与形状各异元器件的分离。

2.采用熔锡炉加温熔解方式，此方式是将线路板自动焊锡功能反用，熔锡炉内没有助焊剂，有利于线脚焊锡熔化并脱落，熔锡炉采用自控电热加温。

3.采用加温状态下剃除元器件的方式，通过保温使线路板线脚一直保持在熔化的状态，通过滚刀压制住线路板并保持平稳前行，通过刮刀剃除元器件和线路板正面的焊锡，并利用线路板与传送带钢丝网及滚刀的摩擦及振动，剃除线路板背面的焊锡。