[实用新型]废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备无效

专利信息
申请号: 200920063735.3 申请日: 2009-03-20
公开(公告)号: CN201410596Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 明果英;邓建平;张宇平;李麒麟;林常青 申请(专利权)人: 湖南万容科技有限公司
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/08;B09B3/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 代理人: 魏国先
地址: 410100湖南省长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 电子元器件 拆解 焊锡 回收 设备
【权利要求书】:

1、一种废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:在机架前端或两侧安装固定一台或多台熔锡炉,在机架上安装固定电磁调速传送带电机和电磁调速滚刀电机,在机架上还安装有前滚筒、后滚筒、自控电热加温装置、第一接料盆、第二接料盆、第三接料盆,机架末端下方安装有钢板接料筐,机架上方全部采用双层保温材料覆盖外壳,外壳上及熔锡炉上端安装固定负压吸附装置,传动带套装包覆过前滚筒、后滚筒,电磁调速传送带电机通过皮带轮、皮带连接传动前滚筒、传送带和后滚筒,电磁调速滚刀电机通过皮带轮、皮带连接传动大滚刀或小滚刀,大滚刀轴和小滚刀轴安装固定在机架上,在滚刀后侧的机架上安装有刮刀,自控电热加温装置紧贴安装在传送带下方,自控电热加温装置的下方安装固定第一接料盆,在大滚刀、小滚刀及刮刀的下方安装固定第二接料盆和第三接料盆。

2、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:滚筒为表面装有大小不等,非均匀分布的平板型与爪型硬质材料。

3、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:前滚筒与机架的连接固定采用螺栓可调连接结构。

4、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:传送带为宽距离钢丝网孔。

5、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:三个接料盆均为斜面落料设计。

6、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:大、小滚刀轴与机架连接处为装有弹簧的支撑辊结构,作上下自适应调节。

7、根据权利要求1所述的废印制电路板电子元器件拆解与焊锡回收设备,其特征在于:熔锡炉及传送带上方均装有负压抽风装置。

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