[实用新型]重复智能抓取释放装置无效
申请号: | 200920061443.6 | 申请日: | 2009-07-29 |
公开(公告)号: | CN201490175U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 杨明生;范继良;王银果;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56;G05B19/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重复 智能 抓取 释放 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种抓取释放机构,尤其涉及一种用于重复抓取、释放有机发光二极管行业中的板状物体的重复智能抓取释放装置。
背景技术
随着经济的不断发展、科技的不断进步和世界能源的日益减少,人们在生产中越来越重视能源的节约及利用效率,使得人与自然和谐发展以满足中国新型的工业化道路要求。
例如,在数码产品的显示产业中,企业为了节约能源、降低生产成本,都加大投资研发力度,不断地追求节能的新产品。其中,OLED显示屏就是数码产品中的一种新产品,OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),因为具备轻薄、省电等特性,因此在数码产品的显示屏上得到了广泛应用,并且具有较大的市场潜力,目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显示器上,因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术,且是目前所有显示技术中,唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术,可以做成和纸张一样的厚度;但OLED显示屏(有机发光显示屏)与传统的TFT-LCD显示屏(液晶显示屏)并不同,其无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基片,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著节省电能;相应地,制造OLED显示屏的所有设备必须要保证OLED显示屏的精度要求。OLED显示屏是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上蒸镀一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层,发光层上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时,发光层就产生光辐射。
OLED显示器件的制备工艺包括:基板清洗、光刻、基片处理、成膜、封装等工艺中,常常需要抓取或者释放基板、基片、掩膜等板状物体,传统的抓取释放装置包括夹钳、钳臂和驱动机构,所述驱动机构驱动所述支撑臂移动并控制所述夹钳抓取物体,用上述抓取释放装置抓取板状物体时,所述驱动机构控制所述夹钳打开,然后驱动所述钳臂移动到指定位置,并控制所述夹钳关闭从而抓取物体;当用上述抓取释放装置释放板状物体时,所述驱动机构驱动所述钳臂移动到指定位置并控制所述夹钳打开,将所述板状物体释放在所述托板上,再控制所述夹钳关闭,从而完成释放物体的工作;由于传统夹钳的结构,执行关闭动作时,反应迟钝、动作缓慢,不能将打开的夹钳及时关闭;另一方面,当需要抓取板状物体时,所述抓取释放装置并不能及时的控制夹钳打开,而往往需要人工判断指定位置上是否具有板状物体,从而操作抓取释放装置打开夹钳并人工控制整个工作过程,浪费人力和时间,总之,传统的抓取释放机构的动作迟钝、不能及时、重复、智能的完成抓取释放工作。
因此,急需一种可以重复的、及时的抓取、释放板状物体的抓取释放装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可以重复的、及时的、智能完成抓取、释放板状物体动作的抓取释放装置。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种重复智能抓取释放装置,适用于抓取、释放板状物体,所述重复智能抓取释放装置包括:多个抓手、抓手驱动机构、托板、托板驱动机构、托板传感器、及控制系统;所述抓手包括抓持部、抓手固定座、扭转弹簧,所述抓持部与所述抓手固定座枢接,所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部抵触,所述扭转弹簧的下支撑点与所述抓手固定座抵触;所述抓手驱动机构与所述抓手的抓持部连接,所述抓手驱动机构驱动所述抓手打开或关闭;所述托板承载所述板状物体;所述托板驱动机构与所述托板连接,所述托板驱动机构驱动所述托板移动;所述托板传感器检测所述托板的承载信息;所述控制系统分别与所述抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接,所述控制系统处理所述托板传感器检测的托板的承载信息并控制所述抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。
较佳地,所述抓手还包括扭转弹簧轴,所述扭转弹簧轴穿过所述扭转弹簧,所述抓持部以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接。所述扭转弹簧轴即作为所述扭转弹簧的支撑轴存在,又作为所述抓持部的旋转轴存在,使得所述抓手的结构简单、紧凑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造