[实用新型]重复智能抓取释放装置无效
申请号: | 200920061443.6 | 申请日: | 2009-07-29 |
公开(公告)号: | CN201490175U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 杨明生;范继良;王银果;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56;G05B19/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重复 智能 抓取 释放 装置 | ||
1.一种重复智能抓取释放装置,适用于抓取、释放板状物体,其特征在于:所述重复智能抓取释放装置包括:
多个抓手,所述抓手包括抓持部、抓手固定座、扭转弹簧,所述抓持部与所述抓手固定座枢接,所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部抵触,所述扭转弹簧的下支撑点与所述抓手固定座抵触;
抓手驱动机构,所述抓手驱动机构与所述抓手的抓持部连接,所述抓手驱动机构驱动所述抓手打开或关闭;
托板,所述托板承载所述板状物体;
托板驱动机构,所述托板驱动机构与所述托板连接,所述托板驱动机构驱动所述托板移动;
托板传感器,所述托板传感器检测所述托板的承载信息;及
控制系统,所述控制系统分别与所述抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接,所述控制系统处理所述托板传感器检测的托板的承载信息并控制所述抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。
2.如权利要求1所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述抓手还包括扭转弹簧轴,所述扭转弹簧轴穿过所述扭转弹簧,所述抓持部以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接。
3.如权利要求2所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述抓持部包括抓持部主体、沿所述抓持部主体两端向内侧延伸的抓持部上部和抓持部下部,所述抓手固定座包括左侧部、右侧部、连接左侧部和右侧部的底座;所述扭转弹簧轴依次穿过所述左侧部、抓手主体及右侧部,所述抓持部主体以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接,且所述抓持部上部与所述底座之间形成弹簧抵触区,所述抓持部下部与所述底座之间形成抓持区,所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部上部抵触,所述扭转弹簧的下支撑点与所述底座抵触。
4.如权利要求3所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述抓持部下部上具有向抓持区延伸的凸块。
5.如权利要求3所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述底座相对于所述左侧部和右侧部的位置处设有安装孔。
6.如权利要求3所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述抓手驱动机构包括下压顶柱和气缸马达,所述下压顶柱一端与所述气缸马达相连,另一端悬于所述抓持部上部的正上方。
7.如权利要求1所述的重复智能抓取释放装置,其特征在于:所述抓手位于同一平面并形成一个多边形的板材夹持区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造