[实用新型]全自动IC打标机无效
申请号: | 200920059441.3 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN201449997U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 郑俊岭 | 申请(专利权)人: | 佛山市联动科技实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 李永庆 |
地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 ic 打标机 | ||
技术领域
本实用新型涉及电发热盘的技术领域,尤其是一种全自动IC打标机。
背景技术
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同,IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)、或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料,对料条上的每一粒芯片打标时,是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料,是放在轨道托盘中,通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作多块(粒)芯片的一块薄薄的圆片,需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块(粒)芯片的背面进行打标。
目前用于IC料条打标的打标设备多是半自动的,其存在料条易变形、定位不准、打标精度低、生产效率低的缺点,现在也有全自动的IC打标机,但其没有扫尘机构,由于IC料片表面可能会存在一些灰尘微粒,不去除会导致打标线条模糊,变形,出现偏移等质量问题,所以在打标前对IC料片表面进行扫尘很必要。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种定位准确、打标精度高,打标线条清晰,自动化程度高的全自动IC打标机。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种全自动IC打标机包括机架,设在机架上的上料机构、送料机构、方向检测装置、定位装置、扫尘装置、激光打标装置和下料机构,方向检测装置、扫尘装置、激光打标装置依次设在送料机构输送线路的两侧上,定位装置设在送料机构输送线路的正上方,所述的扫尘装置包括毛刷、电机和鼓风机,电机的输出轴与毛刷转轴连接。
所述定位装置由定位压板、定位针、气缸和底座组成,气缸固定在底座上,气缸的活塞杆与定位压板连接,定位针安装在定位压板上。
所述方向检测装置包括支架、设置在支架上的驱动电机、设在支架上的传送带,在传送带上设有检测仪器架,在检测仪器架上设有扫描头及扫描头正下方的发光器。
本实用新型采用上述结构后,通过在机架上设置上料机构、送料机构、方向检测装置、定位装置、扫尘装置、激光打标装置和下料机构,方向检测装置、扫尘装置、激光打标装置依次设在送料机构输送线路的两侧上,定位装置设在送料机构输送线路的正上方,所述的扫尘装置包括毛刷、电机和鼓风机,电机的输出轴与毛刷转轴连接.因此,可以自动实现上料、送料、方向检测、扫尘、定位打标、下料一系列工序,自动化程度高,且增加了扫尘装置,扫尘是用电机带动柔软的毛刷对打标前的IC料片的表面进行扫尘,不会对IC料片造成损坏,在扫尘的同时还会用旋涡鼓风机将灰尘吸走,将IC料片表面的灰尘微粒除掉,避免出现打标线条模糊,变形,出现偏移等质量问题;进一步的改进是定位装置采用定位压板和定位针的结构,由于IC料片上有精准的孔可以用来做定位点,采用针孔定位系统,即由定位针来微调料片的位置,由于定位针的位置不会改变,当IC料片的位置有误差时,孔会把料片定位准确,精度可以控制在±0.05mm.
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明:
图1为本实用新型结构图;
图2为本实用新型扫尘装置结构图;
图3为本实用新型定位装置结构图;
图4为本实用新型方向检测装置结构图。
图中:1机架,2上料机构,3送料机构,4方向检测装置,41支架,42驱动电机,43传送带,44检测仪器架,45扫描头,46发光器,5定位装置,51定位压板,52定位针,53气缸,54底座,55弹簧,6扫尘装置,61毛刷,62电机,63鼓风机,7激光打标装置,8下料机构。
具体实施方式
图1、2、3和4所示,本实用新型的全自动IC打标机包括机架1,设在机架1上的上料机构2、送料机构3、方向检测装置4、定位装置5、扫尘装置6、激光打标装置7和下料机构8,方向检测装置4、扫尘装置6、激光打标装置7依次设在送料机构3输送线路的两侧上,定位装置5设在送料机构3输送线路的正上方,所述的扫尘装置6包括毛刷61、电机62和鼓风机63,电机62的输出轴与毛刷61转轴连接。扫尘是用电机62带动柔软的毛刷61对打标前的IC料片的表面进行扫尘,不会对IC料片造成损坏,在扫尘的同时还会用旋涡鼓风机63将灰尘吸走,将IC料片表面的灰尘微粒除掉,避免出现打标线条模糊,变形,出现偏移等质量问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造