[实用新型]全自动IC打标机无效
| 申请号： | 200920059441.3 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN201449997U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 郑俊岭 | 申请（专利权）人： | 佛山市联动科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 李永庆 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全自动 ic 打标机 | ||
【权利要求书】：
1.一种全自动IC打标机，它包括机架(1)，其特征在于：在机架(1)上设有上料机构(2)、送料机构(3)、方向检测装置(4)、定位装置(5)、扫尘装置(6)、激光打标装置(7)和下料机构(8)，方向检测装置(4)、扫尘装置(6)、激光打标装置(7)依次设在送料机构(3)输送线路的两侧上，定位装置(5)设在送料机构(3)输送线路的正上方，所述的扫尘装置(6)包括毛刷(61)、电机(62)和鼓风机(63)，电机(62)的输出轴与毛刷(61)转轴连接。
2.根据权利要求1所述的全自动IC打标机，其特征在于：所述定位装置(5)由定位压板(51)、定位针(52)、气缸(53)和底座(54)组成，气缸(53)固定在底座(54)上，气缸(53)的活塞杆与定位压板(51)连接，定位针(52)安装在定位压板(52)上。
3.根据权利要求1所述的全自动IC打标机，其特征在于：所述方向检测装置(4)包括支架(41)、设置在支架(41)上的驱动电机(42)、设在支架(41)上的传送带(43)，在传送带(43)上设有检测仪器架(44)，在检测仪器架(44)上设有扫描头(45)及扫描头(45)正下方的发光器(46)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
