[实用新型]集成化封装的机动车LED车灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明应用领域，更具体讲是涉及一种机动车专用的高可靠性、高光效LED车灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种将电能转变为光能的固体光源，有可能成为替代白炽灯、荧光灯的新型固体光源，将创造照明产业的第四次革命。与机动车广泛使用的白炽灯、卤素灯相比，LED光源具有耗电省、光效高、全固态封装、可靠性高、寿命长、响应时间快、色纯度高等优点，在机动车照明领域具有广泛的应用前景。由于LED的诸多优点，目前已经有多种LED机动车照明光源推向市场。现有的LED机动车光源主要采用多个已经预先封装好的LED发光器件，然后在线路板上将多个LED发光器件组装成一个光源整体。然而，这种结构存在以下几方面的缺点：1.LED芯片采用独立封装，但是因为一个光源往往使用十几个LED器件才能达到所需要的照明要求，因此封装需要消耗大量的封装材料和人力资源；2.将封装好的LED组装到线路板上增加了制造工艺的复杂性和制造成本，而且增加了线路板本身带来的不确定性，从而降低了LED光源的可靠性，无法发挥出LED全固态、高可靠性、长寿命的优点；3.将单个封装的LED在线路板上组装成光源，也增加了光源的外形尺寸，没有发挥出LED体积小的优势，这样导致在替代传统光源的过程中，往往需要对机动车的灯具外壳进行重新设计，最终限制了LED机动车光源的普及使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种全固态集成化封装、可靠性高、体积小、制作成本低、使用方便的集成化封装的机动车LED车灯。

本实用新型采用的技术方案如下：一种集成化封装的机动车LED车灯，包括灯头、设置在所述灯头顶部的金属线路板、设置在所述金属线路板上的电气组件以及将所述金属线路板与电气组件封装在一起的封装胶体。所述金属线路板的表面铜箔上安装有所述电气组件，所述电气组件包括互相电连接的LED芯片、限流电阻以及整流二极管。所述金属线路板的底部突出形成暴露在空气中以便对整个车灯提供散热的金属凸台。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型采用LED芯片组作为发光体，具有耗电省、光效高、全固态封装、可靠性高、寿命长、响应时间快、色纯度高等诸多优点。

(2)本实用新型在金属线路板上集成封装了LED芯片组、限流电阻、整流电路，与传统的单个元器件单独封装，再在线路板上组装成一个整体相比，节约了大量封装材料，减少了很多工艺过程，从而大幅度降低了生产成本。

(3)本实用新型采用金属线路板作为载体，封装胶体将集成有LED芯片组、限流电阻、整流二极管的金属线路板大部分封装起来，仅有金属线路板背部的金属凸块暴露在空气中提供散热，为光源提供了良好的散热条件，保证了光源的可靠性和稳定性。

(4)本实用新型将LED芯片组、限流电阻、整流二极管组成的电路作为一个光源整体封装起来，缩小了光源体积。光源内各个元器件的数量、参数可以根据具体需要灵活调整，结合机动车照明光源标准灯头的使用，光源的电气特性和机械特性与传统的机动车光源完全相同，机械特性与传统的机动车光源非常接近，可以在不改变光源灯具结构的情况下，直接替代传统光源，使用起来非常方便。

附图说明

图1是根据本实用新型第一个实施例的集成化封装的机动车LED车灯的结构示意图。

图2是根据本实用新型第二个实施例的集成化封装的机动车LED车灯的结构示意图。

图3是图1所示集成化封装的机动车LED车灯的金属线路板及其上的电气组件的结构图。

图4是根据本实用新型一个实施例的金属线路板上的电气组件的电路连接图。

图5是根据本实用新型另一个实施例的金属线路板上的电气组件的电路连接图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型集成化封装的机动车LED车灯作进一步介绍。

参考图1，根据本实用新型的第一个实施例，一种集成化封装的机动车LED车灯40包括圆筒形状的灯头6、设置在所述灯头6顶部的金属线路板1、设置在所述金属线路板1上的电气组件222以及将所述金属线路板1与电气组件222封装在一起的封装胶体3。优选地，所述封装胶体3成形为半球体形状。

同时参考图1和图3，所述金属线路板1的表面上通过适当方法比如电镀方法而涂设有铜箔10。所述铜箔10上安装有所述电气组件222。电气组件222包括互相电连接的LED芯片12、限流电阻11以及整流二极管8。这些LED芯片12、限流电阻11以及整流二极管8的数量和连接方式可以根据供电电压和光源亮度需要而灵活改变。