[实用新型]集成化封装的机动车LED车灯有效
| 申请号： | 200920055424.2 | 申请日： | 2009-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN201448717U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02;F21W101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成化 封装 机动车 led 车灯 | ||
1.一种集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于包括灯头、设置在灯头顶部的金属线路板、设置在所述金属线路板上的电气组件以及将所述金属线路板与电气组件封装在一起的封装胶体。
2.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所述金属线路板的表面铜箔上安装有所述电气组件，所述电气组件包括互相电连接的LED芯片、限流电阻以及整流二极管。
3.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所述金属线路板的底部突出形成暴露在空气中以便对整个车灯提供散热的金属凸台。
4.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所述金属线路板通过两条引线及形成于每条引线末端的触点提供与外界的电气连接通道，所述一对触点的其中一个设置在灯头的底部，而另一个设置在灯头的侧部。
5.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所述金属线路板通过两条引线及形成于每条引线末端的触点提供与外界的电气连接通道，所述一对触点设置在灯头的底部。
6.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所述电器组件包括整流二极管、限流电阻以及LED芯片；所述整流二极管组成整流电路，所述限流电阻、所述整流二极管及LED芯片互相电性连接起来。
7.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：封装胶体的形状为半球形或半椭圆形或长方形或圆柱形。
8.根据权利要求1所述的集成化封装的机动车LED车灯，其特征在于：所采用的灯头为圆筒形或长方形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市成光兴实业发展有限公司，未经深圳市成光兴实业发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920055424.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
