[实用新型]晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆级芯片封装领域，尤其涉及晶圆级芯片封装时超薄环氧树脂薄膜的涂覆领域。

背景技术

环氧树脂广泛应用于微电子封装领域，它是经由各组份按一定重量比混合，达到一定粘度后被涂覆在已经制作出微腔体结构的起保护作用的晶圆上(一般为玻璃晶圆)，涂胶后的保护性晶圆与具有功能性器件的硅晶圆进行精密对位键合，带有微腔体结构的玻璃晶圆被粘结在硅晶圆正面形成密闭结构，该结构可以对硅晶圆上的对环境敏感微电子器件进行隔绝保护。

微电子器越来越向小型化发展，封装技术也逐渐向WLCSP过度。在微电子器件晶圆级芯片尺寸封装中，例如CMOS图像传感器、MEMS等微器件的封装，需要对其功能部位进行密闭保护，一般做法是先在与硅晶圆相同尺寸的玻璃晶圆上用光刻胶光刻制作出具有一定高度、与芯片外围轮廓尺寸一致的空腔，然后在空腔的薄壁上涂覆一层很薄的环氧树脂薄膜，接着将涂过胶的玻璃晶圆和硅晶圆在对位机里精确对位，最后在键合机里进行键合完成封装。

玻璃晶圆微结构上环氧树脂胶膜的涂覆质量将直接决定键合质量，进而影响最后产品良率。在CMOS图像传感器及MEMS器件晶圆级封装中，环氧树脂胶膜的厚度一般要求为2微米到4微米，总厚度偏差：0.5微米，胶膜必须是均匀连续的，不能有断开和积聚。

由于玻璃晶圆上的微结构是凸凹不平的“井”字型腔体型结构，涂胶时只能在腔体壁上涂胶，腔体内不能有环氧树脂胶，所以旋转甩胶、喷胶及点胶设备均不能满足此要求。

到目前为之，晶圆级芯片尺寸封装厂多为用不锈钢滚轮，人工手动滚胶来制备胶膜，其步骤为：1)在一片毛玻璃板上涂上厚度为10微米左右的均匀平整薄胶层；2)作业员手动操作带有手柄的不锈钢滚轮，在毛玻璃板薄胶膜上来回往复滚动，滚动10-15分钟后，可在不锈钢滚轮上包覆一层5-6微米厚胶膜；3)操作员手持已经滚好胶后的不锈钢滚轮，在已光刻出微结构的玻璃圆片上均匀滚动，玻璃圆片上的微结构被涂覆一层3-4微米的胶层；4)将玻璃圆片旋转90度，重复步骤1)～步骤3)。

以上操作工程中，在需将玻璃圆片旋转90度时，及涂完胶后的需将玻璃圆片平放在铺有无尘纸的操作板上时，由于其正面已经覆盖有环氧树脂胶不能接触，只能从侧面将其旋转及只能从背面将其拿起，而玻璃圆片的厚度一般为300-500微米，所以无论从侧面将其旋转还是从背面将其拿起的操作都非常困难，既耗时，又很容易接触正面的环氧树脂胶层产生不良品。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，使用该涂覆台可使提高晶圆级芯片涂胶过程的工作效率，且可有效提高涂胶质量。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，包括顶升机构，所述顶升机构活动穿设于涂覆台中，以使用方向为基准：所述顶升机构上部形成若干顶针，所述顶针可穿设过涂覆台上端面；所述涂覆台上设有一组导轨，所述顶针位于所述导轨之间，使用时，晶圆放置于涂覆台上，已覆胶的滚轮沿导轨滑动，将环氧树脂涂覆于晶圆表面；晶圆涂胶后，通过顶升机构作用使顶针将晶圆顶起即可轻松转动晶圆或将晶圆取下。

设有一汽缸，所述顶升机构与汽缸活塞连接，通过气动将顶升机构顶起，使顶针顶起晶圆。

涂覆台上开上有若干真空吸盘口，所述真空吸盘口内容置有真空吸盘，设有真空发生装置，所述真空吸盘与真空发生装置连接，启动真空发生装置使真空吸盘作用而确保晶圆在涂胶过程中不会移位，晶圆涂胶完毕时关闭真空发生装置即可开始取下晶圆。

一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，包括载物台和顶升机构，所述载物台的面积大于等于待涂膜的晶圆级芯片的面积，以使用方向为基准：所述载物台活动定位于涂覆台上部中，顶升机构活动穿设于涂覆台和载物台中，所述顶升机构上部形成若干顶针，所述顶针可穿设过载物台；所述涂覆台上设有一组导轨，所述载物台位于所述导轨之间，使用时，晶圆放置于载物台上，已覆胶的滚轮沿导轨滑动，将环氧树脂涂覆于晶圆表面；晶圆涂胶后，通过顶升机构作用使顶针将晶圆顶起即可轻松转动晶圆或将晶圆取下。

以使用方向为基准：所述载物台的上端面可与涂覆台的上端面齐平。

以使用方向为基准：所述载物台的上端面亦可低于涂覆台的上端面，且所述载物台和涂覆台上端面间的距离小于等于待涂胶的晶圆厚度。