[实用新型]晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台

权利要求书

1、一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：包括顶升机构(1)，所述顶升机构活动穿设于涂覆台中，以使用方向为基准：所述顶升机构上部形成若干顶针(2)，所述顶针可穿设过涂覆台上端面；所述涂覆台上设有一组导轨(5)，所述顶针位于所述导轨之间。

2、一种晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：包括载物台(4)和顶升机构(1)，所述载物台的面积大于等于待涂膜的晶圆级芯片的面积，以使用方向为基准：所述载物台活动定位于涂覆台上部中，顶升机构活动穿设于涂覆台和载物台中，所述顶升机构上部形成若干顶针(2)，所述顶针可穿设过载物台；所述涂覆台上设有一组导轨(5)，所述载物台位于所述导轨之间。

3、根据权利要求2所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：以使用方向为基准：所述载物台的上端面与涂覆台的上端面齐平。

4、根据权利要求2所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：以使用方向为基准：所述载物台的上端面低于涂覆台的上端面，且所述载物台和涂覆台上端面间的距离小于等于待涂胶的晶圆厚度。

5、根据权利要求2、3或4所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：设有一旋转手柄(3)，以使用方向为基准：该旋转手柄上部活动穿设过涂覆台并与载物台下部连接，所述旋转手柄可带动载物台相对涂覆台转动。

6、根据权利要求5所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：所述载物台可相对涂覆台转动九十度。

7、根据权利要求5所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：所述旋转手柄上部通过转动机构与载物台下部连接。

8、根据权利要求1或2所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：设有一汽缸，所述顶升机构与汽缸活塞连接。

9、根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：涂覆台上开上有若干真空吸盘口，所述真空吸盘口内容置有真空吸盘，设有真空发生装置，所述真空吸盘与真空发生装置连接。

10、根据权利要求2所述的晶圆级芯片封装用环氧树脂薄膜涂覆台，其特征在于：涂覆台和所述载物台上对应开设有若干真空吸盘口，所述真空吸盘口内容置有真空吸盘，设有真空发生装置，所述真空吸盘与真空发生装置连接。